국내 반도체 설계 기업(팹리스) 세미파이브가 일본의 팹리스 기업 메가칩스와 업무협약(MOU)을 체결했다.  1990년 설립된 메가칩스는 시스템 LSI를 중심으로 애플리케이션별 집적 회로(ASIC)·표준 제품(ASSP), 모듈 등 다양한 솔루션을 제공한다.  협약을 통해 세미파이브는 일본 내에서 사업 역량을 펼칠 계획이다. 양사는 ▲반도체 설계 ▲일본 내 잠재 고객 발굴 ▲현장 기술 지원을 위해 협력한다. 세미파이브는 주문형 인공지능(AI) 반도체에 대한 고객 수요에 발맞춰 로드맵을 확장하고 있다. 주력은 첨단 시스템온칩(SoC) 설계 플랫폼이다. 현재까지 SoC 설계 플랫폼 3개를 개발했고, 7건 이상의 대규모 AI 반도체 프로젝트를 끝냈다. 2021년 3월 미국 산호세 사무소, 2023년 8월 중국 상해 사무소를 설립하는 등 글로벌 사업을 지속적으로 확장하고 있다. 세미파이브 조명현 대표는 ““세미파이브의 플랫폼이 메가칩스가 가진 강점을 극대화하여 앞으로의 첨단 발전에 의미 있는 기여를 할 수 있다고 확신한다”며 “기술적 한계를 함께 돌파하며 긴밀히 협력할 수 있기를 기대한다”고 말했다.