LB세미콘과 하나마이크론이 플립칩 패키지(Flip Chip Package) 공동 프로모션 업무협약(MOU)을 체결했다.  인공지능(AI) 반도체 수요가 증가함에 따른 데다. 플립칩 패키지는 칩의 접합면을 아래로 뒤집어서(플립) 기판에 직접 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩보다 패키지 크기가 줄어들고 전기적 성능이 향상되며 열 효율이 높다.  양사는 글로벌 반도체 시장에서 지속적인 정보 교류를 통해 폭 넓은 협업을 추진한다.        김남석 LB세미콘 대표는 “AI 확산으로 반도체 시장의 성장이 가속화되는 시점에 글로벌 톱 파트너와의 협업은 필수”라며 “하나마이크론과 협력을 통해 국내는 물론, 해외 유수 반도체 기업을 시작으로 국내 OSAT(반도체 후공정) 역량을 전파할 것”이라고 말했다.  이동철 하나마이크론 대표는 “대만과 중국 OSAT 기업들에 대응하기 위해 국내 OSAT 업체간 협업은 필수적이다. LB세미콘과 프로모션·공급망 관리(SCM) 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것”이라고 말했다.