4세대(4G) LTE 스마트폰 초창기 미국 퀄컴이 통신(baseband)칩 시장에서 90% 이상 점유율을 차지하며 독주했지만, 5G 통신칩에서는 중국 하이실리콘, 대만 미디어텍, 삼성전자 시스템LSI사업부, 중국 유니SOC 등 후발 업체의 추격이 거세다는 분석이 나왔다.
26일 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA : Strategy Analytics)에 따르면, 올해 1분기 스마트폰 통신칩(Cellular Baseband) 시장 매출 규모는 52억달러(6조2300억원)를 기록, 작년 동기대비 9% 증가한 것으로 조사됐다. 코로나19와 계절적 비수기임에도 판가가 높은 5G 통신칩 판매량이 늘어 전체 매출규모가 커졌다.
올해 1분기 5G 통신칩은 전체 시장에서 출하량 기준 10%을 차지했고 매출액 기준으로는 30%에 달한 것으로 집계됐다. 작년 연간 5G 통신칩이 시장에서 차지하는 비중은 출하량 기준 2%, 매출액 기준 8%였다. 올해 1분기 5G 통신칩의 전체 시장내 비중은 작년 연간대비 출하량 기준 8%포인트, 매출액 기준으로는 22%포인트 늘어났다.
같은 기간 퀄컴의 올해 1분기 5G 통신칩 출하량은 작년 출하량 전체를 넘어 선 것으로 조사됐다. 주요 스마트폰업체인 국내 삼성전자, 중국 샤오미와 오포와 비보 등이 생산한 5G 스마트폰의 상위모델부터 중위 모델에 퀄컴의 통신칩이 탑재됐다. SA는 "퀄컴은 X55모뎀과 스냅드래곤 765 시스템온칩(SoC) 같은 2세대 5G 통신칩 출시를 통해 시장점유율 1위 자리를 공고히 했다"고 했다.
지난해 퀄컴의 5G 통신칩 판매대수 기준 시장점유율은 53%로 집계됐다. SA는 "퀄컴이 4G 초기에 90% 이상 점유율 시장을 장악했었지만 5G에서는 후발업체와 치열한 경쟁이 펼쳐지고 있다"고 했다. 3G에서 4G로의 세대 전환이 일어나던 시기인 2010년 부터 2014년까지, 퀄컴의 통신칩 시장 매출기준 점유율은 40%에서 66%까지 치솟았었다.
올해 1분기 통신칩 시장 매출액 기준 점유율에서 퀄컴은 42%를 차지했다. 하이실리콘(20%)과 미디어텍(14%)이 퀄컴에 이은 2위, 3위로 조사됐다. SA는 "올해 1분기 5G 통신칩 시장에서 하이실리콘과 삼성전자 시스템LSI사업부가 선전했다"며 "삼성전자 시스템LSI사업부의 5G 통신칩 외부 판매에 대한 의지는 계속 될 것"이라고 했다. 비보 스마트폰에 삼성전자 시스템LSI사업부의 5G 통신칩이 탑재됐다.
SA는 미디어텍에 대해 "하이실리콘이 대만 파운드리업체 TSMC에서의 생산에 규제를 받고 있는 점을 볼때, 미디어텍은 화웨이 스마트폰에서 점유율을 얻기 좋은 위치"라고 했다. 화웨이의 쉬즈쥔(徐直军:Eric Xu) 순환 의장은 미국의 추가제제(5월15일) 이전인 지난 3월 2019년 연간 실적발표에서 "미국이 제재를 강화하더라도 삼성전자, 미디어텍, 유니SOC 등에서 스마트폰용 반도체 칩을 구할 수 있다"고 말한 바 있다.
중국 시장조사업체 시노리서치(CINNO Research)에 따르면, 중국 스마트폰 SoC 시장에서 올해 1분기 하이실리콘이 처음 퀄컴을 제치고 시장점유율 1위를 차지했다. 하이실리콘 43.9%, 퀄컴 32.8%, 미디어텍 13.8% 순으로 조사됐다. 스마트폰 SOC 시장 조사에는 통신칩을 비롯해 어플리케이션프로세서(AP) 등 여러 스마트폰 관련 칩셋이 포함된다. 작년 같은기간 시장점유율은 퀄컴 48.1%, 하이실리콘 24.3%, 미디어텍 19.0% 순이었다. 1년만에 23.8% 포인트 격차에서 11.1% 포인트차이로 역전했다.
