반도체 슈퍼 사이클 진입으로 장비 시장이 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 3일 세미콘코리아 컨퍼런스에서 크랙 트셍 국제반도체장비재료협회(SEMI) 연구원은 "8개 시장조사업체의 전망을 취합한 결과 올해 반도체 시장은 평균 9% 성장이 예상된다"며 "올해와 내년에 웨이퍼 팹, 반도체 소재, 테스트, 패키징 등 전분야에서 사상 최대 규모의 투자가 진행될 예정"이라고 말했다. 올해 반도체 장비 시장규모는 660억달러(약 73조6900억원)다. 내년에는700억달러(약 79조원)를 넘어설 전망이다. 2012년 300억달러였던 시장과 비교하면 10년만에 두 배 이상 늘어났다. 올해 웨이퍼 팹 장비 투자는 파운드리와 로직 분야에서 가장 많다. SEMI는 2022년 파운드리·로직에 350억달러의 투자가 전망된다. 낸드플래시와 D램 장비도 올해 220억달러의 투자가 전망된다. 5세대 이동통신(5G), 데이터센터, 서버, 인공지능(AI), 고사양컴퓨팅(HPC), 자율주행차 등의 시장 성장으로 반도체 전분야에 걸쳐 높은 수요가 예상되기 때문이다. 테스트 장비 투자에는 지난해 580억달러가 투입됐다. 이 시장은 올해 처음으로 600억달러를 넘어서 내년에 680억달러를 기록할 것으로 예상된다. 5G와 HPC를 타겟으로 한 테스트 장비 수요가 높을 것으로 보인다. 어셈블리 및 패키징 장비는 지난해 무려 30% 성장세로 약 38억달러를 기록했다. 올해는 8% 성장해 40억달러를 넘어서고, 내년에는 약 42억달러를 기록할 것으로 전망된다. 차세대 패키징 기술과 와이어본딩 기술 진화에 따라 신규 장비 수요가 늘어나고 있다. 반도체 소재 시장도 지속적으로 성장할 전망이다. 웨이퍼 팹 소재 시장은 올해 전년 보다 5% 성장해 560억달러, 내년에는 580억달러가 전망된다. 특히 포토마스크, 웻케미칼, 포토레지스트, 앤실러리 등의 수요가 꾸준히 증가하고 있는 것으로 조사됐다. 특히 패키징 소재 중에서 5G와 HPC용 차세대 소자에 사용되는 서브스트레이트 수요가 빠르게 성장 중이다. 서브스트레이트는 올해 전년 보다 8% 증가해 83억달러가 전망된다. 특히 플립칩-볼-그리드어레이(FC-BGA)를 비롯해 TSMC의 칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS), ASE의 팬아웃-칩-온-서브스트레이트(FOCoS), 앰코의 서브스트레이트-SWIFT가 성장을 견인할 전망이다. SEMI는 지역별로 향후 2년간 대만이 가장 높은 투자를 할 것으로 내다봤다. 대만은 올해 반도체 장비 투자에 199억달러, 내년에 212억달러를 지출할 전망된다. 그 다음 한국이 올해 189억달러, 내년 207억달러로 두번째로 많은 투자를 할 것으로 전망된다. 크랙 트셍 연구원은 전 세계 반도체 공급부족 현상에 대해 "올해 2분기까지 200mm 파운드리 생산량이 매우 빡빡할 것"이라고 전했다.