인쇄회로기판(PCB) 업체 코리아써키트가 컴퓨터용 반도체 기판 사업을 본격화한다. 21일 업계에 따르면 코리아써키트는 현재 진행 중인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산라인 증설을 다음달 마칠 계획이다. FC 방식 기판은 칩에 솔더(Solder)를 붙이는 범핑(Bumping) 작업을 거친 뒤 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술이다. 서버와 PC 등에 적용하는 FC-BGA는 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩 방식보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 늘릴 수 있다. 코리아써키트는 FC-BGA 중에서도 중가(미드엔드)와 저가(로엔드) FC-BGA를 생산할 계획이다. 중저가 FC-BGA는 고가(하이엔드) FC-BGA보다 층수가 낮고 미세회로 선폭이 넓어 기술 진입장벽이 상대적으로 낮다. 고가 FC-BGA는 인텔·AMD 등이 생산하는 CPU와 서버, 네트워크 등에 적용한다. 이 부문은 일본 이비덴과 신코덴키 등 선도업체가 이끌고 있다. 코리아써키트는 지난해 7월 고객사는 밝히지 않고 6년 장기공급계약을 맺었다고 공시한 바 있다. 당시 회사는 월 수주량은 최대 4000제곱미터, 연 매출은 720억원이 기대(추정)된다고 밝혔다. 업계에선 해당 공시 고객사를 미국 브로드컴으로 추정한다. 코리아써키트가 다음달 FC-BGA 라인 증설을 마치면 회사 매출에서 반도체 기판 비중이 커질 전망이다. 지난해부터 증설을 시작한 FC-BGA 라인 일부에선 이미 제품을 생산해 고객사에 납품 중인 것으로 알려졌다. 지난해 코로나19 확산으로 반도체 수요와 함께 패키징, 반도체 기판 수요가 늘면서 많은 PCB 업체가 FC-BGA 등 반도체 기판 투자를 늘리고 있다. 반도체 기판 사업이 확대되면 코리아써키트 매출 구성도 변할 전망이다. 회사에선 FC-BGA 투자로 3년여 뒤에는 매출에서 반도체 기판 비중이 스마트폰 주 기판(HDI)을 넘어설 것으로 기대하는 것으로 알려졌다. 지난해 매출에서는 스마트폰 주 기판이 45~50%로 가장 높았다. 반도체 기판 비중은 35~40% 내외였다. 스마트폰 주 기판은 지난 2019년 삼성전기가 이 사업에서 철수하면서 관련 물량이 코리아써키트와 또 다른 PCB 업체 디에이피로 넘어왔다. 지난해 삼성전자 갤럭시S20 시리즈와 올해 갤럭시S21 시리즈 판매 부진으로 당초 기대만큼 매출에 기여하진 못했다. 지난 1분기 코리아써키트는 연결기준 매출 2967억원, 영업이익 77억원을 올렸다. 종속기업은 테라닉스(경성 PCB), 인터플렉스(연성 PCB), 시그네틱스(반도체 패키징) 등이다. 1분기 코리아써키트 별도기준 실적은 매출 1388억원, 영업이익 68억원이다. 전년 동기보다 매출은 3.4%, 영업이익은 21.3% 감소했다.