인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 신제품 'X330'을 출시한다. 전작인 'X220' 대비 4배 이상 빨라진 제품으로 AI 추론에 최적화됐다.  사피온은 지난 15일 서울시 중구 SK-T타워에서 X330 출시 기자간담회를 개최했다. X330은 사피온의 데이터센터용 AI 반도체로 내년 상반기부터 양산을 시작한다. 현재, 시제품 테스트와 고객사들과의 신뢰성 검증 작업을 진행 중이다. 신제품은 주문형반도체(ASIC)의 일종인 신경망처리장치(NPU)로 TSMC 7nm 공정을 통해 생산한다. 모놀리식 구조다. X330은 4개의 AI 코어와 16개의 RISC-V 기반 CPU 코어, 영상 클러스터 코덱, 16GB GDDR6 8개, PCIe Gen 5 인터페이스 등로 이뤄져 있다. AI코어는 64K MXC와 4 NVP로 구성됐다.  마이클 쉐바노우 사피온 CTO는 이번 신제품이 "(전작인) X220과 비교해 절대 성능은 4배 향상됐다"며 "전력 효율로 비교하면 2배 개선한 제품"이라고 말했다. 이어 "경쟁사 제품과 비교하면 최대 1.9배 전력 효율이 좋다"고 부연했다.  사피온은 X330이 AI 추론에 최적화된 제품이라고 소개했다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 엔비디아보다 작은 규모의 회사이기 때문에 범용 프로세서에 집중하기보다는 한 가지 우리가 잘할 수 있는 영역에 포커스를 맞춰야한다"며 "그래서 추론에 초점을 맞췄고, 단기적으로 추론 영역에 집중하지만, 장기적으로는 여러 가지 훈련에 대응할 계획"이라고 설명했다.  소프트웨어 지원도 강화했다. 회사는 서버 성능 최적화를 위해 개방형신경망교환(ONNX) 기반의 소프트웨어 스택과 AI 추론 플랫폼 소프트웨어, 소프트웨어 개발 도구(SDK)도 제공한다고 강조했다.  류 대표는 "X330으로 AI 서비스 모델 개발 기업 및 데이터센터 시장 공략에 박차를 가하겠다"며 "산업 전분야에서 AI 반도체 활용도를 높여 고도의 AI 기술을 누구나 저렴하게 이용할 수 있게 제공하겠다"고 전했다. 텔레칩스에 IP를 공급하는 방식으로 자율주행 AI 반도체 사업에도 진출한다. 현재 텔레칩스는 사피온으로부터 AI 가속기 IP를 공급받아 자율주행 AI 시스템온칩(SoC)를 개발 중이다. 텔레칩스는 칩 개발을 위해 가온칩스와 협력 중이며, 칩 생산은 삼성전자 5nm 공정을 활용하는 것으로 알려졌다.   한편, 사피온은 차세대 제품인 X430도 개발 중에 있다. 2025년 말 출시가 목표다. X430은 사피온 칩 중 최초로 칩렛, 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 기술이 적용될 예정이다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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