세메스가 고대역폭메모리(HBM) 제조용 차세대 본딩 장비를 양산 중이라고 3일 밝혔다.  세메스는 "현재 양산 중인 HBM 열압착 TC(Thermal Compression) 본더는, 인공지능(AI) 반도체 생산에 필요한 HBM을 만들기 위해 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작한 반도체 칩을 웨이퍼에 수직 적층하는 장비"라고 설명했다. 이어 "이 장비는 최근 HBM 인아웃 피치 미세화 흐름에 따른 마이크로 범프 증가에 대응할 수 있는 기능·성능을 갖췄다"고 덧붙였다.  회사 측은 "본딩 과정에서 위치 정렬과 열, 압력조정 등으로 고하중에서도 높은 적층 정밀도를 구현했다"며 "비전도성절연필름(NCF) 공법으로 제작하는 HBM에 최적화한 본딩 공법을 적용해 생산성이 높다"고 밝혔다.  세메스는 올해 TC 본더 매출 목표를 2500억원 이상으로 잡았다. 지난해 관련 매출은 1000억원이었다.  세메스는 "HBM4 이후 초미세 공정에 대비해 별도 연결단자 없이 칩을 적층으로 연결할 수 있는 고정밀·고생산성 하이브리드 본더를 개발해 평가 중"이라고 밝혔다.  정태경 세메스 대표는 "다양한 반도체 공정 기술이 융합된 하이브리드 본더 개발로 이 분야 최고 경쟁력을 갖췄다"고 말했다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》