LG이노텍이 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 시장 진출을 공식화했다. 투자규모는 지난해 상반기 회사 차원에서 검토한 4100억원 수준에 그쳤다. FC-BGA에서도 틈새시장을 노릴 수 있는 규모다. 22일 LG이노텍은 2024년 4월까지 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)에 4130억원을 투자한다고 밝혔다. FC-BGA는 LG이노텍이 양산해온 FC-칩스케일패키지(CSP)보다 기술 난도가 높다. LG이노텍의 이번 FC-BGA 투자규모 4130억원은 지난해 초 회사 차원에서 검토했던 수준과 비슷하다. 지난해 하반기 들어가면서 LG이노텍의 FC-BGA 투자규모가 1조원에 이를 수 있다는 추정이 나오기도 했지만 연말께 다시 상반기 검토했던 수준으로 줄어든 것으로 알려졌다. 4130억원 투자로는 FC-BGA 중에서도 다품종 소량생산이 가능한 틈새시장을 노릴 수 있다. 국내 또 다른 반도체 기판 업체인 대덕전자가 4000억원, 코리아써키트가 2000억원을 FC-BGA에 투자한 상황이다. LG이노텍이 경쟁해야 할 삼성전기는 지난해 말 FC-BGA에 1조원을 추가 투자한다고 밝힌 바 있다. LG이노텍의 FC-BGA 투자가 4130억원에 그친 것에 대해 업계에선 지난달 카메라 모듈 사업에 이미 1조원 이상 투자한 상황에서, 신사업인 FC-BGA에 1조원에 투자하기는 어려웠을 것이란 풀이가 나온다. LG이노텍은 발광다이오드(LED) 사업에서 1조원 손실을 입고 지난 2019년 철수한 바 있다. 더욱이 삼성전기는 이미 해외 대형 고객사에 FC-BGA에 납품해왔기 때문에 이번 1조원 추가 투자에 주요 고객사도 참여했을 것으로 추정된다. LG이노텍에 FC-BGA는 신사업이어서 상대적으로 불확실성이 크다. LG이노텍의 FC-BGA 양산은 이르면 내년께 가능할 전망이다. 현재 코로나19 지속으로 노광장비 등 일부 핵심장비 리드타임(장비 발주부터 입고까지 걸리는 시간)이 1년 이상으로 늘어나 장비를 설치하고 공정 조건을 확보하려면 시간이 필요하다. 현재 리드타임이 1년 이상 걸리는 핵심장비는 노광장비, 아지노모토빌드업필름(ABF) 합착기(라미네이터) 등이다. 예년같으면 6개월이면 충분하지만 코로나19 지속으로 리드타임이 1년 이상으로 늘었다. LG이노텍이 지난해 상반기 FC-BGA 사업 진출을 내부적으로 결정하고 잠재 고객사를 상대로 마케팅 활동을 벌였을 것이란 점에서 내년께 LG이노텍의 FC-BGA 양산 물량과, 이에 따른 매출이 사업 확대 가늠자가 될 전망이다. LG이노텍이 양산 첫해 월 100억원 수준 FC-BGA 매출을 올린다면 LG그룹도 추가 투자를 검토할 것이란 추정이 업계에서 나온다. 앞서 LG이노텍은 지난해 초 FC-BGA 태스크포스(TF)를 만들고 1년 이상 투자계획을 확정하지 못했다. LG이노텍의 FC-BGA 예상 투자규모는 지난해 상반기 4000억~5000억원 내외로 추정됐지만, 하반기에는 1조원 수준이 될 것이란 관측이 우세해졌다. 삼성전기는 1조원, 대덕전자는 4000억원, 코리아써키트는 2000억원을 FC-BGA에 투자한 상황이다. 반면 FC-BGA 선도업체인 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 난야와 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등은 FC-BGA에 업체별로 수조원씩 투자하고 있다. 이들 해외 업체와 국내 업체 사이 FC-BGA 시장 경쟁력 격차가 커질 수 있다는 우려도 나오는 상황이다.