LG이노텍이 고부가 반도체 기판 FC-BGA 양산 로드맵을 공개했다. FC-BGA 1단계 라인은 오는 10월 양산에 돌입하고, 2단계 라인은 2026년 양산을 시작할 예정이다. 지난해 초 발표한 4130억원 규모 FC-BGA 투자는 올해 말까지 집행을 마칠 것으로 예상된다. 다만 LG이노텍은 업데이트와 보완 차원에서 13일 오후 해당 영상을 비공개로 전환했다. LG이노텍은 지난 7일 유튜브 공식채널을 통해 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 양산 일정을 공개했다. LG이노텍에 FC-BGA는 신사업이다. 이번 자료에서 LG이노텍은 경북 구미 F1 신공장에서 다음달 시양산(NPI:New Production Introduction) 1차에 돌입하고, 10월 본양산(HVM:High Volume Manufacturing) 1단계에 들어간다고 밝혔다. 이후 2024년 3월에는 기존 FC-BGA 파일럿 라인이 있었던 구미 F1A 공장에서 시양산 2차에 들어가고, 2026년 3월에는 F1A 공장과 F1 신공장 모두에서 본양산 2단계를 시작한다. LG이노텍의 FC-BGA 생산능력은 2023년 월 730만개에서 2026년 월 1500만개로 늘어날 예정이다. 이러한 FC-BGA 양산 로드맵은, 지난달 30일 LG이노텍이 "신공장(F1)은 올 상반기까지 양산 체제를 갖추고, 하반기부터 본격 양산에 들어간다"고 밝힌 것과 비교하면 일정이 세분화됐고 2024년 이후 일정도 추가됐다. 이러한 전체 양산 로드맵은 LG이노텍이 지난해 2월 발표한 4130억원 규모 FC-BGA 투자계획만 반영한 것으로 추정된다. 다만 월 단위로 공개된 향후 일정은 소폭씩 변동 가능성은 있을 것으로 예상된다. LG이노텍이 올 10월 신공장에서 본양산 1단계에 돌입한다고 밝힌 것은 앞선 업계 전망보다 소폭 빠르다는 평가를 받고 있다. LG이노텍이 FC-BGA에 4130억원을 투자한다고 밝혔던 지난해 2월, LG이노텍의 FC-BGA 양산은 이르면 2023년께 가능할 것이란 전망이 나온 바 있다. 당시 코로나19 지속으로 노광장비 등 일부 핵심장비 리드타임(장비 발주부터 입고까지 걸리는 시간)이 예년의 6개월 미만에서 1년 이상으로 늘어나, 장비를 설치하고 공정 조건을 확보하려면 시간이 필요하다는 판단이 있었기 때문이다. 동시에 LG이노텍의 FC-BGA 양산 첫해에 월 100억원 수준 매출을 올리면 LG그룹도 추가 투자를 검토할 것이란 추정이 함께 나온 바 있다. 지난달 LG이노텍은 지난해 6월 네트워크·모뎀용, 그리고 디지털 TV용 FC-BGA 양산에 성공했다고 밝혔다. 이미 FC-BGA 매출이 발생하고 있는 상황이다. LG이노텍이 지난해 초 발표한 4130억원 투자는 올해 말까지 집행될 것으로 예상된다. 지난해 말까지 절반가량 투자가 집행된 것으로 알려졌다. 투자기간은 2024년 4월까지다. LG이노텍은 FC-BGA 단계적 투자를 시사한 바 있지만 현재 추가 투자논의가 본격화되진 않은 것으로 알려졌다. LG이노텍이 삼성전기 등과 FC-BGA 시장에서 경쟁하려면 조 단위 투자가 집행돼야 한다. LG이노텍은 지난해 양산에 돌입한 네트워크·모뎀·디지털 TV용 FC-BGA에 이어, PC·서버용 FC-BGA 개발에도 속도를 낼 것이라고 밝혔다. 한편, LG이노텍의 해당 유튜브 영상은 13일 오후 비공개로 전환됐다. LG이노텍 측은 해당 영상에 포함된 내용을 업데이트하고 보완하기 위해 비공개로 전환했다고 설명했다.

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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