현지 매체 "오포도 모바일 칩 설계 재추진" 보도
화웨이의 신형 스마트폰 '메이트 60 프로' 에 중국 SMIC의 7나노 기반 '기린9000S' 칩이 탑재된 것으로 알려지면서, 미국의 대(對)중국 반도체 수출규제에 허점이 드러난 것 아니냐는 논란이 한창이다. 이런 가운데 화웨이 발(發)로 달아오른 중국 반도체 자체 개발 붐이 확산될 조짐이다. 화웨이에 이어 중국 반도체 기업 및 스마트폰 기업들이 자체 반도체 개발에 나섰다는 관측이 잇따르고 있다.
20일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 중국 메모리 반도체 기업인 YMTC(Yangtze Memory Technology Corp.)가 자국산으로 미국산 반도체 핵심부품을 대체하려고 한다고 업계 소식통을 인용해 보도했다.
SCMP에 따르면 YMTC는 최근 베이징 소재 중국 반도체 장비기업들과 핵심 부품 개발을 위한 협력을 강화하고 있다. YMTC가 자국내에서 조달하려는 부품은 반도체 공정에 필수 소재로 쓰이는 정전 척(Chuck)이다. 에칭, 증착 등 반도체 제조공정 과정에서 웨이퍼를 정전기력을 활용해 고정시켜주는 부품이다. 이 보도에 의하면, YMTC는 이 부품을 포함한 장비를 미국 램리서치로부터 공급받아왔던 것으로 알려졌다.
SCMP는 이같은 YMTC의 움직임에 대해 "반도체 장비 부품은 특성상 정기적인 유지 관리 및 교체를 하지 않으면 생산수율이 떨어지기에 교체가 필요하다"며 "그런데 지난해 10월 미국 장비 수출 규제에 따라 램리서치로부터 장비 및 서비스 공급이 중단돼 재구매가 어려워졌다"고 배경을 설명했다.
이 뿐만이 아니다. 중국 스마트폰 제조사 오포(OPPO)도 자체 칩 개발을 재추진할 가능성이 있다고 중국 현지 매체 IC스마트가 전했다. 해당 매체는 "오포가 지난 5월 반도체 칩 설계 자회사인 'Zheku Technology(제쿠)'를 사업을 접었지만, 칩 설계를 재개하기 위해 제쿠 직원들을 다시 모집했다"고 전했다.
제쿠는 오포의 자회사로, 지난 2019년에 설립된 반도체 칩 설계회사다. AP, 5G 모뎀, 무선주파수(RF)칩 등이 주력 제품이었다. 이 보도에 대해 오포는 "칩 설계 사업 재개"를 공식 부인했다.
또 다른 중국 스마트폰 제조사들도 자체 칩 개발을 지속하고 있다. 샤오미는 메인 컨트롤 SoC(시스템온칩)를 개발 중이며, 비보는 ISP(이미지 신호처리) 칩 자체 개발을 을 목표로 투자를 확대할 계획이다.
화웨이에서 독립한 Honor(아너)도 자체 칩을 개발 중이다. 지난 3월 아너는 매직5 시리즈를 출시하면서 자체 개발한 RF 강화 칩 ‘C1’을 최초 공개하기도 했다.
디일렉=이민조 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》
