반도체 설계의 복잡성이 높아지고 있다. ‘무어의 법칙’의 계승을 어드밴스드 패키지로 극복하려는 추세가 어려움을 가중하고 있다. 전자설계자동화(EDA) 업계는 이 상황을 기회로 여기고 있다. 케이던스디자인시스템즈 이상현 이사는 지난 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스’에서 “반도체의 고집적화·고성능화뿐 아니라 이종접합(HI)·칩렛 등까지 고려해 반도체를 디자인해야 하는 시대”라고 밝혔다. 이 행사는 ≪디일렉≫이 주최했다. 24일부터 26일까지 코엑스에서 진행하는 ‘2024 한국전자제조산업전’ 부대행사다. 케이던스는 이번 콘퍼런스에서 ‘어드밴스드 패키징을 위한 EDA의 역할’을 주제로 발표했다. 케이던스는 EDA 업체다. 이 이사는 “모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 경우 매년 신제품이 나온다”라며 “이전처럼 각각의 분야에서 개별적으로 설계해 검증하면 시장에 제대로 대응을 할 수 없기 때문에 디자인과 검증 등을 동시에 하며 데이터를 공유할 수 있는 디자인 도구가 중요하다”라고 분석했다. 케이던스는 ▲반도체 디자인 ▲시뮬레이션 ▲시스템인패키지(SiP) 및 기판(PCB) ▲시스템분석 등 반도체 설계 및 검증 단계별 솔루션을 모두 보유했다. 인공지능(AI)을 활용해 데이터 통합 분석을 지원한다. 아마존웹서비스(AWS)와 클라우드 서비스도 제공한다. 이 이사는 “복잡해질수록 실수가 나오기 쉬운데 종합 플랫폼을 활용하면 실수를 줄이고 반도체 개발 시간을 단축할 수 있다”라며 “어드밴스드 패키지가 진화할수록 AI 자동화가 필요하다”라고 설명했다. 한편 반도체 수탁생산(파운드리) 업계와 EDA 업계의 협력도 강화 중이다. 이 이사는 “후공정(OSAT) 업체와 파운드리의 경계도 희미해지고 있다”라며 “OSAT도 파운드리도 어드밴스드 패키지 등 서로의 기술을 사용하는 시대”라고 말했다.

디일렉=윤상호 기자 [email protected]
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