최근 LG이노텍 경북 구미4공장에서 열린 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 신공장 설비 반입식에서 정철동 LG이노텍 사장(왼쪽에서 5번째) 등이 기념촬영하고 있다. (자료=LG이노텍)
LG이노텍이 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 신공장을 하반기 본격 가동할 계획이라고 30일 밝혔다. LG이노텍에 FC-BGA는 신사업이다.
LG이노텍은 최근 경북 구미 FC-BGA 신공장에서 정철동 사장 등이 참석한 가운데 설비 반입식을 진행했다. LG이노텍은 지난해 6월 LG전자에서 인수한 총 연면적 22만제곱미터 규모 구미4공장에 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다.
FC-BGA 신공장은 상반기까지 양산 체제를 갖추고 하반기 본격 양산에 들어갈 계획이다. 이곳은 인공지능(AI)과 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 디지털 전환 기술을 집약한 스마트공장으로 구축한다.
LG이노텍은 지난해 6월 구미2공장 파일럿 생산라인에서 네트워크·모뎀용, 그리고 디지털 TV용 FC-BGA를 양산했고, 현재 글로벌 고객사에 공급 중이라고 밝혔다. 회사 측은 "지난해 2월 FC-BGA 시장 진출을 공식화한 뒤 수개월 만에 거둔 쾌거"라며 "통신용 반도체 기판 사업으로 축적한 기술력과 기존 기판 고객사 신뢰 덕에 가능했다"고 밝혔다.
신공장 양산이 본격화하면 네트워크·모뎀용, 디지털 TV용 FC-BGA 외에도 PC·서버용 FC-BGA 개발에도 속도를 낼 수 있다.
LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP) 기판, 5G 밀리미터웨이브 안테나 패키지(AiP) 기판에서 세계 시장 점유율 1위 업체다. 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 FC-칩스케일패키지(CSP) 분야도 경쟁력을 보유하고 있다. FC-BGA 주요 고객사는 RF-SiP 기판, AiP 기판 고객사와 대부분 일치한다.
후지 키메라 종합연구소는 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모가 2022년 80억달러(9조8800억원)에서 2030년 164억달러(20조2540억원)으로 연평균 9%가량 성장할 것이라고 전망했다.
LG이노텍은 FC-BGA에 대한 단계적 투자를 진행할 계획이다. LG이노텍은 지난해 2월 4130억원 규모 FC-BGA 투자계획을 밝힌 바 있다. 조 단위 FC-BGA 투자가 집행돼야 삼성전기 등과 경쟁할 수 있다. 정철동 LG이노텍 사장은 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 밝혔다.
LG이노텍은 지난해 9월 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA쇼 2022에서 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 처음으로 전시했다. 이 제품은 칩을 하나 올릴 수 있는 디지털 TV 제품용, 크기는 가로세로 35x35mm로 추정된다. 왼쪽은 LG이노텍 FC-BGA 크기 비교를 위해 올려놓은 세로 44mm 화면의 애플워치6다.
