내년 1분기 18A 반도체 설계 팹 투입
하이-NA EUV 장비 18A 공정부터 적용
반도체 파운드리 시장에 재진출한 인텔이 삼성전자, TSMC를 넘어설 차세대 미세공정 기술을 깜짝 공개했다. 20A(2nm급) 웨이퍼에 이어 18A(1.8nm)급 시제품 웨이퍼를 공개하면서, 삼성, TSMC와의 주도권 경쟁에서 앞설 수 있다는 자신감을 드러냈다. 특히 18A는 당초 예상보다 빠른 내년 1분기부터 양산 준비에 돌입해, 2025년 출시한다는 목표다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이(산호세) 컨벤션센터에서 열린 인텔 '이노베이션2023'에서 18A 웨이퍼를 공개했다. 18A는 겔싱어 CEO가 지난 2021년 발표했던 4년간 5개 노드 공정을 개발한다는 계획에서 마지막 공정이다.
겔싱어 CEO는 "내년 1분기 (18A) 반도체 설계를 팹으로 보낼 예정"이라며 "지난 5월 발표했던 에릭슨과의 협력이 잘 진행되고 있다"고 말했다.
인텔은 18A 공정 고객사로 에릭슨과 Arm 등 기업을 고객사로 확보했다. 에릭슨은 18A를 통해 5세대이동통신(5G) 시스템온칩(SoC)을 양산할 계획이다. 이외에도 보잉과 노스롭그루먼이 18A 공정 개발 프로그램에 참여 중이다.
18A를 통한 자사 반도체 생산도 준비하고 있다. 인텔은 2025년 출시 예정인 E-코어 기반 제온 프로세서(코드명 클리어워터 포레스트)가 18A 공정을 기반으로 생산할 계획이라고 밝혔다. 또 차세대 PC용 CPU 칩인 팬서레이크도 18A를 통해 만들어진다.
갤싱어 CEO는 18A 공정에 "업계 최초로 하이-NA 극자외선(EUV) 장비가 사용된다"라며 "(18A 공정 이후) 인텔 넥스트 공정에도 적용될 예정"이라고 말했다. '인텔 넥스트'는 18A 이후의 공정을 뜻한다. 구체적인 정보는 공개되지 않았다.
18A에는 20A와 마찬가지로 파워비아, 리본펫이 사용된다. 파워비아는 전력 배선을 파워비아는 전력 배선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력 및 신호 라인의 병목 현상과 셀 활용률 등을 개선하는 기술이다. 업계에서는 BSPDN(Back Side Power Delivery Network)이라고 부른다. 리본펫은 게이트올어라운드(GAA)로 알려진 기술이다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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