HBM 등 선택적 집중 투자로 집행될 듯
<인터뷰 원문>
-반도체 얘기를 좀 해보도록 하겠습니다. 본격적인 얘기를 하기 전에 광고 말씀 한마디 드리면, 저희가 1월 30일 ‘2024년 반도체 산업 대전망 콘퍼런스’를 오후에 열기로 했습니다. 한국반도체산업협회 그리고 테크인사이츠, 산업연구원 이런 각계 전문가들 모시고 올해 반도체 업황이 어떻게 될 것인지. 업황이야 좋아진다는 쪽도 대체적인 방향이지만 구체적으로 어느 포인트가 어떻게 좋아지고 어떤 포인트는 어떻게 될 건지, 그리고 장비·소재·부품 이쪽은 또 어떻게 바뀔 건지, 누구를 주목해야 하는지 이런 걸 한번 짚어보려고 합니다. 많은 관심 부탁드립니다. 노태민 기자 모셨습니다, 안녕하세요.
“안녕하세요.”
-오늘 투자 얘기를 좀 하려고 해요, 그렇죠?
“맞습니다.”
-사실 작년 12월 그리고 올해 1월, 해 바뀌어서 1월인데 “투자가 늘어날 거다”, “삼성과 SK하이닉스의 반도체 투자가 다시 재개될 거다”라는 긍정적인 얘기들은 나오는데, 구체적인 수치는 1월 말쯤 돼봐야 나오는 거죠?
“2023년 4분기 컨퍼런스콜 가봐야 정확하게 알 수 있을 것 같은데. 전망들이 나오는 거 보면 2023년 대비로는 좋아질 거라고 보고 있는 것 같습니다.”
-당연히 2023년이 워낙 안 좋았으니까. 우리가 기억을 더듬어서 작년에 얼마나 안 좋았나 이것부터 한번 얘기를 해보면, 2022년 기준으로 한번 봐야겠죠.
“삼성전자 DS 쪽으로 먼저 보면 2022년에 47조 9000억원 정도 집행을 했고요. 그리고 작년에는 47조 5000억원, 삼성은 사실 큰 차이가 없어요. 이쪽은 파운드리를 같이 하고 있으니까. 이쪽은 메모리만 나눠서 하는 게 아니라 전체적으로 나오니까 큰 차이는 없습니다. 근데 SK하이닉스 쪽이 많이 꺾였었습니다.”
-SK하이닉스는 어떻게 바뀌었어요?
“SK하이닉스는 2022년에 19조원을 집행했는데, 2023년은 아직 나오지 않았습니다. 4분기 컨퍼런스콜 가봐야 정확하게 알겠지만 절반 이하로 투자가 집행된 걸로 알려져 있습니다.”
-작년 1분기 말인가 2분기에 신규 투자. 그러니까 시설 투자를 50% 이하 정도로 줄이겠다고 공언을 했으니까. 그게 1분기 지나서인지 2분기 지나서인지 모르겠지만, 하여간 큰 폭으로 줄었다고 보는거죠?
“거의 반토막이 났다고 보면 되는 것 같고요. HBM이나 선단 공정같이 필요한 쪽 투자 외에는 집행 안 됐고, 굉장히 많은 SK하이닉스 쪽 장비사들의 물량이 지연된 걸로 알고 있습니다.”
-몇몇 업체는 공시도 했어요. “발주를 받았는데 인도가 지연되고 있다”, “공급 시점이 늦춰졌다” 이런 거. 그렇게 따지면 업계의 관심은 “2022년 정도로 올해 투자가 회복될 거냐” 이거잖아요.
“그렇지는 않을 것 같습니다. 삼성전자는 더 늘어날 것으로 보이는데, 그쪽은 사실 투자하는 게 굉장히 많아요. D램부터 해서 HBM 후공정, 거기는 파운드리도 하니까 후공정도 굉장히 늘리고 있고요. GaN(질화갈륨)도 지금 투자를 하고 있다 보니까 이쪽은 더 늘어날 것 같은데. 그리고 또 최근 천안에 HBM 관련 장비가 굉장히 많이 들어가고 있다고 전해 듣고 있고요.”
-천안 쪽에?
“네, 천안 쪽에 세팅을 하고 있다고 합니다. 근데 SK하이닉스 쪽 같은 경우에는 여기는 사실 D램이랑 낸드만 사실상 하는. CIS도 하지만 D램이랑 낸드가 제일 크잖아요. 낸드 쪽은 거의 투자를 집행 안 하는 분위기일 거고, D램은 선단이랑 HBM 쪽만 집중해서 투자를 할 건데. 22년만큼 투자를 많이 하지는 않을 겁니다. 정확히는 23년 4분기 컨퍼런스콜 가봐야 알겠지만 그럼에도 19조원까지는 안 될 것 같습니다.”
-하여간 작년 대비 늘어나긴 늘어날 건데 그렇게 대규모 투자는 없을 거다.
“대규모 투자는 없을 겁니다. 선별해서 집중해서 투자할 것 같습니다.”
-그렇죠, 돈 되는 쪽. 그러니까 지금 업황이 좋은 쪽은 당연히 투자를 하겠죠. 대표적인 게 HBM이겠고.
“마이크론이랑 비슷하게 하지 않을까.”
-마이크론을 보면 알겠네요. 마이크론은 어때요?
“마이크론이 저번에 저희가 실적 발표 후에 한번 방송을 했었는데, 그때 마이크론이 75~80억달러 정도 집행을 한다고 했었거든요.”
-올해?
“네, 2024년이요. 그런데 이게 2023년 대비 소폭 증가한 수준이니까 SK하이닉스도 큰 차이는 없을 걸로 보입니다. 물론 마이크론보다 물량이 훨씬 많으니까 조금 더 수치가 늘어날 수 있겠지만, 19조원 같이 드라마틱하게 다시 회복될 거라고는 업계에서 바라보고 있지 않은 상황입니다.”
-작년 말부터 HBM 이슈가 뜨고 또 CXL 관련해서 ‘관련주’ 이렇게 해서 장비·소재 쪽 기업들 주가가 막 널뛰기를 했어요. 어떤 데는 이틀 연속 상한가 친 데도 있고 그러던데.
“검사 장비 쪽 하는 기업들이 주가가 많이 올랐었고. 잘 이해가 안 되는 기업들도 많이 오르고 하던데.”
-“이 기업이 왜 오를까?”라는 데도 있었는데. 아무튼 일단 올해 전반적인 투자, 삼성이나 SK하이닉스를 보면 D램 쪽 투자는 HBM 때문에 늘어날 거고. 삼성은 파운드리 쪽을 늘릴 거고, SK하이닉스도 HBM 쪽을 많이 늘릴 거고. 그러면 거기에 기대되는 기업들이 있을 거 아니에요? 협력사라고 그래야 하나, 부품 공급망이나 장비 공급망 같은.
“제일 수혜를 보는 기업들은 외국계 기업들입니다. 어플라이드머티어리얼즈나 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL) 같은 해외 반도체 기업들의 발주가 많을 것으로 보이는데. 특히 램리서치 같은 경우에는 저희가 예전에 한번 보도드린 것 같이, 삼성하고 SK하이닉스 양사의 HBM TSV(Through Silicon Via) 장비를 독점으로 공급하고 있습니다.”
-TSV가 관통전극.
“맞습니다. TSV 식각하는 장비랑 충진하는 다마신(Damascene) 장비 이 2개를 독점으로 공급하고 있는데. 이거를 마이크론 쪽에도 넣고 있는 걸로 알고 있어서 이쪽은 당연히 좋은 상황이고. 우리나라 기업으로 다시 눈을 돌려보면, HBM 쪽으로 먼저 말씀드리면 리플로우 하는 장비 쪽 기업들이 좋을 거고요. 리플로우 하는 장비들이 국내에는 에스티아이가 있고 피에스케이홀딩스 정도가 있습니다. 그리고 본더 쪽도 좋을 것 같습니다. 본더는 이미 한미반도체가 국내에서 잘 하고 있으니까.”
-수주 공시를 어마어마하게 냈죠.
“어마어마하게 냈고 계속해서 나올 것 같습니다. 지금 SK하이닉스도 계속 생산량을 늘려야 하는 상황이라서 이쪽 발주는 조금 더 지켜봐야겠지만, 더 나올 수 있을 것 같습니다. 그 외에 세메스에도.”
-삼성 협력사, 장비 자회사.
“TC 본더 장비 PO가 많이 들어간 걸로 전해들었고요. 신카와도 본더 장비 회사인데 저번에 저희가 보도드렸던 것 같이 많이 들어가고 있습니다.”
-한미반도체는 얼마 전에 “삼성에 본더 장비 넣는다, 이걸 추진·검토 중이다” 이렇게 했는데. 저희가 관련해서 아침에 유료 회원들한테 보내드리는 뉴스레터가 있는데, 거기에 “한미반도체가 삼성에 공급을 추진해 왔다” 이렇게 했는데. 한미반도체에서 그건 아니고 한미반도체 창업주가 얼마 전에 상을 당하셨는데, 거기에 삼성 쪽에서 와서 “우리한테도 공급해주는 거 한번 검토해 봐라” 이렇게 얘기를 했다고 해요. 그건 참고로 말씀드립니다. 그러면 방금 얘기하신 본딩 장비, 그다음에 식각 장비 했고. 또 어떤 쪽이 유망해요?
“D램 쪽을 다시 돌아가 보면 D램 선단 투자 쪽에 집중할 걸로 보이니까. 전공정 쪽 같은 경우에는 유진테크나 에이피티씨, 주성엔지니어링, 테스 등의 기업이 주목할 만한 것 같습니다. 그리고 EUV 쪽도 한번 다시 돌아봐야 되는데. 2나노 공정이 얼마 안 남았기 때문에 관련해서 EUV 마스크 리페어 장비하는 파크시스템스 쪽도 장비가 나갈 걸로 기대가 되고요. 그리고 넥스틴이라고 인스펙션 장비를 하는 기업인데, 여기가 EUV 공정에서 정전기 제거하는 장비도 같이 하고 있습니다. 이게 아직 퀄이 제대로 안 난 걸로 알고 있는데, 올해 본격 공급을 준비하고 있고.”
-넥스틴은 하게 되면 누구한테 넣는 거예요?
“삼성입니다. 이게 들어가면 매출이 더 늘어날 걸로 기대가 되고 있습니다.”
-올해 3나노 EUV 공정이 더 들어갈 거고, 2나노도 시작을 해야 하고.
“2나노는 2025년부터 한다고 했으니까 슬슬 준비를 해야 하는 상황입니다. 근데 사실 ASML의 장비가 없다 보니까 본격적인 양산까지는 좀 걸릴 것 같고요.”
-저희가 지난번에 한 번 전해드렸지만 ASML의 첫 장비는 R&D용으로 아이맥(IMEC)에 들어갔고. 두 번째 장비가 인텔에 들어갔잖아요, 하이엔에이 장비.
“맞습니다. 추가로 파악을 했는데 인텔에 지금 들어간 거는 생산으로 쓰이는 건 아니고요. 당장은 일단 R&D용으로 먼저 쓰이고 이후에, 지금 거기가 24년에 양산을 준비한다고 했어요.”
-2024년 하반기라고 했죠?
“지금 벌써 세팅하고 있습니다. 세팅하고 있는데 R&D 한 다음에 그 장비를 그대로 생산용 장비로 돌린다고 합니다. 일단은 먼저 자기들 시생산 해보고 그 후에 양산용 장비로 그대로 쓸 것 같습니다. 그렇게 해야 사실 타임라인이 맞아요. ASML의 양산 장비 같은 경우에는 25년에 본격 출하한다고 했으니까, 그 양산 장비를 기다리려면 시간이 너무 많이 걸리고. R&D용으로 양산을 돌릴 것으로 보입니다.”
-추가 장비도 곧 나오겠네요. 발주는 이미 했을 거고, 인도라고 해야 하나요?
“양산 장비 같은 경우에는 아직 ASML에서 생산을 안 하고 있는 걸로 알고 있고. 생산을 안 한 건지, 생산을 하고 있는데 조립을 안 한 건지 그거는 ASML의 말을 더 들어봐야 되겠지만. 인도되는 건 한 2025년 돼야 될 겁니다.”
-인도가 2025년이면 주요 메모리 업체들이 2나노를 2025년부터 양산을 한다고 했는데. 하이엔에이 장비는 2025년에 인도가 된다.
“그래서 아이맥에서 지금 세팅을 하고. 아이맥에 가보면 제가 가본 건 아니지만. ASML에서 저번에 설명을 하는 걸 들었는데 공동 연구관이 같이 있어요. 거기에 삼성이 있고 인텔이 같이 들어가 있고 TSMC도 공동으로 쓰고 있고.”
-주요 고객사들이 와서.
“맞습니다, 그리고 거기에 키옥시아도 같이 있고. 그 정도 기업들이 같이 들어가서 공동으로 그 장비를 테스트하고 양산을 준비하고 있는 걸로 알고 있습니다.”
-보통은 좀 싼 장비면 사서 우리 라인에서 테스트해보고 이럴 텐데. 그건 워낙 비싸니까 대당 가격이 한 5000억원 넘나요?
“4000~5000억원 정도 될 겁니다.”
-그게 비싸니까 아이맥에 있고, 거기에 기업들이 가서 테스트해본다 이거군요? 알겠습니다, 또 주목해야 할 포인트가 있을까요?
“이 정도인 것 같습니다.”
-다음 주에는 더 재밌는 알찬 뉴스로 찾아와 주시기 바랍니다. 잠시 쉬었다 오겠습니다.
전자부품 전문 미디어 《디일렉》은 오는 1월30일(화) 올해 반도체 산업 및 공정기술, 부품 생태계 전반을 조망하는 『2024 반도체 산업ㆍ테크 대전망 콘퍼런스』를 개최합니다. 많은 관심과 참여 부탁드립니다.
◆ 오프라인 행사 개요
◦ 행사명 : ‘반도체의 봄’이 오고 있다 - 『디일렉 2024 반도체 산업·테크 대전망 콘퍼런스』
◦ 일시 : 2024년 1월 30일 (화) 13시30분~17시
◦ 장소 : 디일렉 5층 콘퍼런스룸(서울시 강남구 논현로 515 아승빌딩 5층, 역삼역 6번출구 도보 3분)
◦ 주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉
◦ 규모 : 선착순 50명
◦ 참가비용 : 사전등록 220,000원(VAT 포함) / 현장등록 275.000원(VAT포함)
◦ 등록마감 : 1월29일(월) 18시 사전등록 마감 시 행사 당일 현장등록 불가
◦ 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958
◆ 참고 사항
◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 13시 부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(☞ 우리은행 1005-803-563727 예금주 디일렉)
◆ 세부 프로그램
