중국 파운드리 기업들의 확장세가 매섭다. SMIC, 화홍반도체, 넥스칩 등이 올해에 이어 내년에도 생산능력(CAPA)을 대거 늘린다. 업계에서는 중국발 파운드리 증설을 중심으로 공급 과잉이 시작될 수 있다는 우려도 나온다.  20일 업계에 따르면 중국 SMIC, 화홍반도체, 넥스칩 등 파운드리 기업이 내년에도 CAPA 증설에 나선다. 중국 최대 파운드리 기업 SMIC는 내년 CAPA를 15%가량 늘려 웨이퍼 기준 월 CAPA를 100만장 이상 갖춘다는 계획이다. 중국 파운드리 2위, 3위 업체인 화홍반도체와 넥스칩도 내년 각각 5%, 15% CAPA 확대를 준비 중이다. 중국 파운드리 기업은 미국의 대중 반도체 제재에 대응하기 위해 8인치와 12인치 레거시 공정을 중심으로 CAPA를 늘리고 있다. 지난 10월 시장조사업체 트렌드포스는 글로벌 파운드리 시장에서 레거시 공정의 경우, 중국 생산 비중이 올해 29%에서 2027년 33% 성장할 것이라고 내다봤다. 우리나라는 4% 수준을 유지할 것이라고 전망했다. 업계에서는 중국의 파운드리 레거시 공정 확장 정책이 국내 파운드리 기업의 경쟁력 악화로 이어질 수 있다고 분석하고 있다. 국내 파운드리를 이용하는 중국 팹리스 기업들의 주문이 중국 내 파운드리로 옮겨갈 수 있다는 이야기다. 현재, 삼성전자, DB하이텍 등 국내 파운드리 기업의 상당수 매출은 중국 기업으로부터 발생하고 있는 상황이다. 최태원 SK 그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장도 비슷한 진단을 내놨다. 최 회장은 전일 진행된 대한상의 송년 기자간담회에서 "(반도체) 과잉 투자 때문에 상당히 어려워질 가능성이 있다"며 "보호무역주의를 하다 보니 자국에서 만든 것만 쓰겠다는 개념으로 접근이 되면 솔직히 우리처럼 시장은 작고 생산은 많은 곳은 불리한 상황이 될 것"이라고 내다봤다. 특히 이러한 경향성은 고객사의 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 산업에 영향을 끼칠 확률이 높다. 국내 파운드리 기업들은 공급 과잉에 대비하기 위해 레거시 공정 투자에 신중한 모습을 보이고 있다. 파운드리 업계 관계자는 "현재, 중국에 레거시 공정을 위한 파운드리 팹이 많이 지어지고 있는데, 완공이 되면 국내 파운드리 기업 물량의 상당수가 넘어갈 수 있다"며 "이에 대응하기 위해 국내 파운드리 업계는 CAPA 증설보다는 탄화규소(SiC)나 질화갈륨(GaN) 등 화합물반도체 파운드리 시장 진출을 꾀하고 있다"고 전했다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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