[2023년 1분기 실적]
먼저 2023년 2분기 실적에 대해서 말씀드리겠다. 본사 매출은 DS 부문 매출 일부 회복에도 불구하고 스마트폰 출하 감소 등 영향으로 전분기 대비 5.9% 감소한 60조원을 기록했다. 매출 총이익은 고부가 중심 판매 및 메모리 재고평가손 감소 등으로 전분기 대비 0.6조 원 증가한 18.4조 원을 기록했고, 매출 총 이익률도 2.8% 증가한 30.6%를 기록했다. 판매관리비는 매출이 감소한 가운데 적극적인 연구개발 투자 등으로 전분기 대비 0.6조 원 증가한 17.7조 원을 기록했고, 매출 대비 비중도 2.7%포인트 증가한 29.5%를 기록했다. 어려운 경영 여건 가운데에서도 연구개발비는 3분기 연속 분기 최대치를 기록하는 등 미래 성장을 위한 준비를 지속했다. 영업이익의 경우 스마트폰 출하가 감소했음에도 불구하고 DS의 적자 폭 축소 및 디스플레이와 생활가전 수익성 개선 등으로 전분기 대비 소폭 증가한 0.7조 원을 기록했다. DS 부문은 메모리의 경우 HBM, 또 DDR5 중심 AI 향 수요 강세 대응을 통한 D램 출하량 가이던스 상회 속에 전분기 대비 실적이 개선되었으나, 시스템 반도체에는 주요 응용처 수요 부진 속에 가동률 하락으로 이익이 감소했다. 디스플레이는 중소형의 경우 계절적 비수기임에도 견조한 프리미엄향 패널 판매로 전분기 수준의 이익을 기록했다. 대형은 프리미엄 시장 내 QD OLED 입지 강화에 지속 중점을 뒀다. DX 부문은 수요 약세 가운데에서도 가전 프리미엄 제품 판매 확대, 또 원가 구조 개선, 프로세스 효율화 등으로 견조한 수익성을 달성했다. 네트워크는 북미, 일본 등 주요 해외 시장 매출이 감소했다. 생활 가전은 계절적 성수기 강세, 프리미엄 제품 판매 확대 및 물류비 등 비용 절감으로 수익성이 개선됐다. 하만은 포터블이나 TWS 중심 소비자 오디오 수요 증가 등으로 매출과 이익 모두 증가했다. 또한 역대 최대 규모의 전장 사업 수주를 달성하며 성장 기반을 공고히 했다. 환 영향과 관련해서 2분기 원화가 달러화나 유로화, 또 주요 이머징 통화 증 대비 약세를 보였다. 이에 따라서 부품과 세트 사업 전반에 걸쳐 전분기 대비 전사 영업에 긍정적 효과가 있었다.[2023년 하반기 실적]
다음으로 하반기 전망에 대해서 말씀드리겠다. 하반기는 글로벌 IT수요와 업황이 점점 회복될 것으로 기대되는 가운데, 부품 사업 중심으로 상반기 대비 전사 실적 개선이 예상된다. 다만 매크로 리스크 등으로 인한 수요 회복 관련 불확실성은 여전히 지속될 것으로 보인다. DS 부문은 업계의 재고 조정이 마무리되는 등 점진적인 수요 회복 전망이 있는 가운데, DDR5, LPDDR5X, 또 HBM 등 고부가 제품의 판매와 신규 수주 확대를 추진하면서 동시에 인프라나 R&D, 패키징 투자 지속과 GAA 공정 완성도 향상 등 중장기 경쟁력 강화와 성장 기반 확보 노력도 지속할 예정이다. 다만, 레거시 제품 중심 재고 조정 지속 가능성에 대한 관측이 필요하다. 디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰, 주요 고객 신제품 출시 대응을 통해 실적이 개선될 것으로 예상된다. 대형은 초대형 패널 증량 등으로 연말 성수기에 적극 대응할 예정이다. DX 부문은 폴더블이나 웨어러블 등 주요 신제품의 성공적인 출시와 또 TV 가전 프리미엄 판매 확대 등을 통해 견조한 수익성을 유지하고자 한다. 네트워크는 신규 수주 노력을 지속하는 가운데 매출 성장을 추진하고 5G 소프트웨어 기반 가상화 기지국 기술 리더십을 강화하겠습니다. 생활 가전은 스마트 싱스 기반 에너지 세이빙 등 친환경 고효율 제품 판매를 확대하는 가운데 비스포크 글로벌 확산과 또 운영 효율화를 지속하겠습니다. 한만 소비자 오디오 성수기의 확판을 추진하는 가운데 재료비나 물류비 등 제반 비용 효율화를 지속하여 수익성이 개선될 전망이다.[시설 투자]
다음으로 시설 투자에 대해서 말씀드리겠다. 2분기 시설투자는 14.5조원이며 사업별로 보면 DS부문이 13.5조원, 디스플레이가 0.6조원 수준이다. 상반기 누계로 보면은 시설 투자가 25.3조원이 집행되었고 DS 부문이 23.2조원, 디스플레이가 0.9조원 수준이었다. 지난 분기와 유사하게 메모리의 경우 중장기 공급성 확보를 위한 평택 3기 마감 또 4기 골조 투자 및 첨단 공정 수요 대응 목적의 평택 중심 설비 투자도 진행했다. 또한 미래 경쟁력 강화를 위한 R&D 및 백엔드 투자도 지속했다. 파운드리는 선단 공정 수요 대응을 위한 미국 텍사스 테일러 그리고 평택 중심의 투자가 지속됐다. 디스플레이는 중소형 모듈을 보완하고 인프라 투자가 집행됐다.[주주 환원]
이어서 2분기 배당에 대해서 말씀드리겠다. 오늘 이사회는 보통주 및 우선주에 대해서 주당 361원의 2분기 배당을 결의했다. 현재 주주 환원 정책상 연간 배당 금액에 따라서 2분기 배당 총액은 2.45조원이며 8월 중순경에 지급될 예정이다.[ESG 활동]
마지막으로 ESG 관련해서 지난 6월에 발간된 저희의 2023년 지속가능 경영 보고서의 주요 내용을 간략하게 설명드리겠다. 환경 분야에서는 DX 부문은 국내 전 사업장과 베트남, 인도, 브라질 사업장에서 100% 재생에너지 사용을 달성했다. 자원 순환성 강화를 위해서 재생 레진 적용 플라스틱 사용량을 3배 확대하기도 했다. 또한 DS부문은 공정 가스 통합처리시설인 RCS를 지속 확대했습니다. 또한 공정 가스 사용량을 저감할 수 있었다. 이러한 노력을 통해서 전사적으로 온실가스를 1000만톤 감소 감축했고 재생에너지 전환율을 31% 달성했다. 인권 경영 측면에서 회사는 지난 2월 국제 기준에 기반한 글로벌 인권 기본 원칙을 수립 발표했다. 글로벌 지속 가능 경영 평가 단체인 월드 벤치마킹 얼라이언스가 주관하는 글로벌 기업의 인권 경영 수준 평가인 기업 인권 벤치마크의 최근 평가에서 당사는 ICT 제조 기업 중 2위를 기록했다. 다음 순서로 각 사업 부문의 임원분들께서 해당 사업부의 2분기 실적과 향후 전망에 대해서 설명드리겠다.[메모리 사업부 2분기 실적 및 향후 전망]
메모리 사업부터 시작하겠다. 2분기 메모리 수요는 응용별로 다소 다른 양상을 보였다. 서버의 경우는 제너레이티브 AI 향 수요 감소로 인해서 제한된 캐팩스 내에서 AI 서버로 데이터센터 업체들의 투자가 집중됐다. 따라서 일반 서버나 스토리지에 대한 수요가 상대적으로 제한적이었었다. 특히 서버 고객사의 재고 조정이 지속되면서 전반적인 구매 수요는 아직 회복되지 않은 모습을 2분기에 보였다. 반면, 당초 예상과 같이 고객사 재고 조정 수준이 상당 수준 진행된 PC나 모바일 등 소비자향 응용은 수요가 상대적으로 안정적인 흐름을 보였다. 이런 상황 속에서 당사는 D램과 낸드 공히 제한적인 가격 하락 폭에서도 비트그로스 가이던스를 달성했다. 결과적으로 전분기 대비 저희의 실적도 개선되었고 재고 역시 D램과 낸드 공히 5월에 피크아웃을 확인했다. 제품별로 짚어보면, D램의 경우, 서버 중심 확판과 더불어서 컨슈머, 그래픽, 전장향 응용에서의 판매 확대로 가이던스를 상회하는 비트그로스를 달성하였습니다. 특히 서버 응용의 경우에는 DDR5나 제너레이티브 A향 HBM 수요 증가에 적극 대응하는 한편, 전반적인 판매 확대를 통해서 업계의 비트 성장을 상회하는 수준의 서버향 판매를 기록한 것으로 분석된다. 낸드의 경우, 선단 공정 비중을 확대하면서 원가 경쟁력을 지속 강화하는 가운데, UFS 4.0 경쟁력과 함께 플래그십 스마트폰 향 수요에 적극 대응했다. 또한 게임 기기나 리테일향 제품 등의 판매 확대로 비트그로스 가이던스를 달성했다. 동시에 낸드 가격은 전분기 10% 후반의 하락폭 대비 상당히 완화된 한 자릿수 중, 후반 수준의 하락 폭을 기록했다. 다음으로 하반기 시장 전망에 대해서 말씀드리겠다. 업계 내 감산 기조가 증가하고 있는 가운데, 고객사 재고 조정이 일단락되면서, 올 하반기에는 시황이 점차 안정화될 것으로 전망된다. 특히, 모바일과 PC에서 주요 고객사의 세트 재고 수준 정상화와 함께 하반기 스마트폰 신제품 출시와 또 PC 프로모션 등으로 세트 빌드 수요 개선이 기대된다. 이와 더불어 메모리 측면에서는 가격 탄력성에 기반한 고용량화가 지속 이어질 것으로 전망된다. 서버의 경우 고객사 재고 조정이 모바일과 PC 대비 비교적 늦게 시작이 됐지만 하반기에는 재고 소진이 상당 부분 서버의 경우에도 진행될 것으로 예상된다. 이에 서버 수요는 점진적으로 회복될 것으로 전망되며, 제품별로는 DDR5뿐만 아니라 DDR4 제품 수요도 상반기 대비 점차 개선될 것으로 보인다. 이처럼 하반기 메모리 시황은 점진적으로 회복이 예상이 된다. 그러나 여러 매크로 변수들이 있음에 따라서 시황 반등의 속도는 일부 달라질 수 있을 것으로 예상하고 있다. 이에 당사는 하반기 시황과 연계한 유연한 공급을 바탕으로 포트폴리오를 고부가가치 고용량 제품 중심으로 최적화해 나갈 것이다. 최적화해 나갈 것입니다. 특히 고성능 서버나 모바일 플래그쉽 세그먼트에서 리더십을 강화하기 위해 D램의 경우에는 DDR5, LPDDR5X, HBM 등 선단 제품의 비중 확대를 가속화하고, 낸드에서도 v7이나 v8 등 선단 공정 비중을 확대하는 가운데, 서버향 PCle Gen 5, 플래그십 모바일향 UFS4.0 등 신규 인터페이스 수요에 적극 대응할 예정이다.[LSI 사업부 2분기 실적 및 향후 전망]
2분기는 경기 침체 및 인플레이션 영향 아래에 가격 민감도가 낮은 프리미엄 스마트폰 수요는 견조했지만, 그 외에 세그먼트의 부진이 지속됐다. 이에 따른 반도체 수요 회복이 지연됐고, 고객사의 재고 조정 영향으로 실적 개선이 부진했다. 이와 같은 어려운 상황 속에서도 촬영용 SoC는 국내 OEM사의 2025년 프리미엄 모델 향에 대한 디자인 어워드를 받았으며, 유럽 고객사와 중장기 협력을 위한 논의를 활발하게 진행하는 등 soc 응용처를 확대하고 사업 경쟁력 강화를 위한 노력을 지속했다. 또한, 시큐리티 분야에서도 지문 인증 카드, 파워 분야에서는 BMS 분야로 응용처를 확대하면서 다양한 사업 기반을 구축하고 있다. 하반기는 인플레이션이나 고금리 등에 따른 소비 심리 위축, 그리고 기대 이하의 중국 리오프닝 영향 등으로 모바일 등 주요 응용처의 수요 회복이 지연되고 있지만, 현재 고객사 재고 조정이 마무리 단계에 들어가고 있고, 또 IT 성수기 진입에 따른 SoC나 DDI 등 부품 수요 회복으로 하반기 실적 개선을 기대하고 있다. 그리고 모바일 soc는 주요 고객사의 플레그십 모델 형으로 재진입을 위해 최대 성능을 확보하는 방향으로 제품 개발을 하고 있으며, 스마트폰 외 신사업 솔루션을 확보하고 또 협력 관계를 강화하기 위한 노력도 지속할 예정이다. 또한 차량용 SoC는 유럽 OCM에 2026년 과제를 수주함으로써 응용처 다변화를 지속 추진할 예정이다.[파운드리 사업부 2분기 실적 및 향후 전망]
2분기 매출은 전분기 대비 증가했지만 전년 동기 대비로는 감소했다. 이러한 추세는 글로벌 경제 상황과 또 고객의 지속적인 재고 조정에 영향을 받아서 모바일 및 소비자 제품과 같은 주요 응용처에 대한 수요를 약화시켰다. 매출 이익률은 주로 팹 확장으로 인한 낮은 가동률과 또 단기 수요의 예상되는 불확실성을 반영해 상당한 어려움에 직면했다. 당사는 2023년 수익성 관리를 위해서 제품과 서비스의 가치를 일관되게 강조하면서 원가 개선 노력을 우선시할 것이다. 반면, 단기적 재고 조정에도 불구하고 고객의 성장 지원에 대한 당사의 약속은 여전히 견고하다. 당사는 장기적인 캐파를 계획하기 위해 고객과 긴밀히 협력할 예정이다. 향후 당사의 중장기 캐파는 HPC와 5G라고 하는 업계 메가 트렌드에 의해 채워질 것으로 예상된다. 현재 AI 관련 수요가 증가함에 따라서 성능 및 에너지 효율적인 컴퓨팅에 대한 요구가 높아지고 있으며, 이는 선단 공정에 대한 요구로 이어지고 있다. 당사의 GAA 기술을 통해 고객에게 최적의 성능, 또 전력 효율성 및 비용 효율성을 제공할 수 있다. 이것은 에너지 효율적인 컴퓨팅에 대한 증가하는 수요를 완벽하게 충족한다. 최근 고객들은 HPC 및 5G 애플리케이션 모두에서 GAA에 대한 상당한 관심을 표하고 있습니다. 당사는 작년에 3nm GAA 제품 양산을 시작했고, 현재 3나노 GAA 공정을 사용한 세 번째 제품도 양산 중에 있다. 동시에 당사는 계획에 따라서 2세대 3나노 GAA의 기술을 개발하고 있다. 또한 2nm GAA 기술의 개발이 순조롭게 진행되고 있으며, 2025년 대량 생산이 예정되어 있다. 또한 당사는 미국과 한국에서 삼성 파운드리 포럼과, SAFE 포럼 2023을 성공적으로 개최했다. 이러한 행사는 공정 로드맵과 다양한 기술 혁신을 제시하는 플랫폼 역할을 했다. 특히 당사는 고급 패키징 기술을 홍보하고, 올 인 원 솔루션을 제공하는 것을 목표로 에코 시스템 파트너들과 협력하여 MDI를 시작했다. 하반기에는 주로 지정학적인 위험이나 예상보다 느린 수요 회복, 지속적인 고객 재고 조정으로 인해 시장 회복 강도를 둘러싼 상당한 불확실성이 남아 있다. 그러나 소비 심리가 반등하고 또 인플레이션이 완화되며, 고객사들이 건전하고 지속 가능한 수준에서 재고 조정을 완료함에 따라서 수요가 점진적으로 개선될 것으로 예상하고 있다. 당사는 향후 견고한 성장 기반을 구축하기 위해 최적의 성능과 에너지 효율을 갖춘 GAA의 기술 개발에 주력하겠다. 동시에 8나노 Emram과 같은 성숙 공정과 또 차량용 응용처로 맞춤화된 8인치 기술을 지속적으로 개발 하여 제품 포트폴리오를 확장하기 위해 노력하고 있다.[디스플레이 사업부 2분기 및 향후 전망]
2분기 실적의 경우, 2분기는 고물가, 경기 침체 영향으로 다른 산업뿐만 아니라 디스플레이도 어려운 환경이 지속됐다. 중소형 사업은 전체 스마트폰 시장 수요는 감소했지만, 당사 전략 거래선들이 어려운 와중에도 프리미엄 제품 분야에서 안정적 실적을 거두었고 당사도 성능과 기술이 차별화된 OLED를 제공해 안정적 시장 점유율 유지하며 전 분기 수준 실적을 달성했다. 대형 사업은 지속적인 수율 개선과 생산성 향상으로 사업 체질을 개선하고 있다. 초대형 77인치 중심으로 제품 믹스를 고도화하는 등 QD 제품의 프리미엄 입지를 강화 중이다. 하반기 전망과 당사 전략의 경우, 하반기 스마트폰 시장은 다수 업체의 신제품 출시가 예정돼있어서 상반기 대비 실적 개선이 전망된다. 당사는 특히 폴더블뿐만 아니라 HIAA, HOP 같은 하반기 주요 신기술에서도 경쟁사 대비 축적된 기술력을 보유하고 있으며, 이미 높은 수준의 기술적 완성도를 확보했다. 이를 기반으로 경쟁사와 격차를 유지하고, 고객 신제품 양산 일정에 차질 없이 대응할 계획이다. 대형 시장은 경기 부진 및 엔데믹 영향으로 수요 불확실성이 존재한다. 상대적으로 양호한 초대형 사이즈 증량 등을 고객사와 협의해 추진하겠다. 당사는 5월 마이크로디스플레이 업체 이매진을 인수했다. 향후 고성장이 전망되는 XR용 디스플레이 시장에서도 적극적으로 기술을 개발해 시장을 이끌겠다.[MX 사업부 2분기 및 향후 전망]
2분기 시장은 지속적인 금리 인상과, 인플레이션 등 매크로 영향으로 전 분기 대비 스마트폰 시장 수요가 감소했다. MX 사업은 플래그십 신제품 출시 효과 감소로 인한, 프리미엄 비중 감소와 경기 침체 속에서 중저가 시장 회복 지연 영향으로 전 분기 대비 매출이 감소했다. 그러나 S23 시리즈는 상반기 기준 수량과 금액 모두 전작 대비 견조한 판매 이어갔다. A 시리즈 또한 업셀링 신제품 중심 판매에 따른 2분기 모델 믹스 개선 성과가 있었다. 더불어, 주요 원자재 가격 안정화에 기반한 개발, 제조, 물류 등 프로세스 전반에 걸친 최적화와 효율화로 두자릿수 수익성을 유지했다. 하반기 전망의 경우, 하반기 스마트폰 시장은 프리미엄 중심으로 수요가 확대돼 전년비 성장세로 전환될 전망이다. 다만, 시장조사기관에서 전망하는 시장 증가 규모는 축소되고 있으며, 글로벌 경기 침체가 지속되는 리스크를 반영하면 추가 축소될 가능성도 있다. 태블릿 시장은 전년 동등 수준으로 유지되겠지만, 프리미엄 대화면 등 고가 제품 수요는 증가할 것으로 예상한다. 스마트워치 시장은 작년 수요 급증에 따른 기저효과로 역성장이 전망된다. TWS 시장은 신흥 시장 중심 저가 세그먼트 확대로 소폭 성장이 전망된다. MX 사업은 플래그십 중심 판매 확대와 업셀링 통한 매출 성장 기조 아래에서 제품 완성도를 제고하고 폼팩터에 특화한 차별화 경험을 더욱 강화한 플립5, 폴드5를 성공적으로 출시하고, 안정적 재고 운영 하에 거래선과 긴밀한 협업 통해 출시 초부터 확실한 판매 호조를 이끌어내 글로벌 폴더블 스마트폰 시장 리더십을 더욱 공고히 하겠다. S23 시리즈는 마케팅 활동을 강화하면서 지역별 계절성도 활용해서 하반기에도 판매 확대를 이어가겠다. A 시리즈는 파트너 협업 및 지역별, 고객별 맞춤 판매 프로그램 적극 실행해서, 하이 미드 업셀링 및 고객 리텐션을 제고하겠다.[MX 사업부 1분기 및 향후 전망]
2분기 시황 및 실적의 경우, 2023년 2분기 TV 시장 수요는 계절성 영향으로 전 분기보다 감소했다. 전년 동기의 러시아-우크라 지정학 이슈 등 기저효과 영향으로 전년비 수요 감소는 완화되는 추세다. 당사는 신 모델 출시 기반 네오 QLED, OLED, 초대형 등 고부가 제품 판매에 주력하여 프리미엄 시장 리더십 확대와 동시에, 재료비, 물류비 같은 제반비용을 절감해 전년비 수익성을 개선했다. 하반기 전망의 경우, 하반기 TV 시장은 각종 사업환경 불확실성과 리스크가 상존하는 가운데, 전체 TV 수요 감소폭이 성수기 중심으로 완화될 것으로 전망되고, 프리미엄, 초대형 제품군 시장은 여전히 견조할 것으로 예상한다. 네오 QLED, OLED 등 라이프스타일 스크린 같은 전략 제품 중심 판매 프로그램 강화로 성수기 수요를 선점하고 98인치 초대형 마이크로 LED, 세계 최초 대형 OLED 게이밍 모니터 등 혁신 제품을 활용해 프리미엄 시장을 지속 선도하겠다. 또한, 환경, 보안, 콘텐츠 등 주요 소비자 가치와 연계한 기능을 당사 제품 특장점으로 소구하여 업계 리더로서 위상을 공고히 하겠다. Q&A에 들어가기 앞서서 여러분의 편의를 위해 주요 제품별 데이터 포인트를 먼저 말씀드리겠다. 여러가지 매크로 불확실성이 여전히 높은 상황이기 때문에 금번에도 연간 가이던스는 제공하지 않겠습니다. 비교 수치는 전분기 대비다. D램의 경우 2분기에 당사의 비트그로스는 10% 중반 성장을 기록했다. ASP는 한 자릿수 중후반 하락을 2분기에 기록했다. D램 3분기는 수요 비트그로스는 10% 중반을 기록할 것으로 예상하고 있다. 당사도 시장 수준의 3분기 D램 비트그로스 성장을 예상하고 있다. 낸드 2분기 당사 비트크로스는 한 자릿수 중반 성장했고, ASP는 한 자릿수 중후반으로 낸드의 경우 2분기 하락했다. 3분기 낸드의 수요 비트그로스는 한자리수 중후반 성장이 예상되고 있고 당사의 낸드 비트그로스는 시장은 소폭 상회할 것으로 전망하고 있다. 디스플레이 부문에서 2분기 중소형이 매출에서 차지하는 비중은 90% 후반대였고, 중소형 패널 판매량은 한자릿수 초반 성장했다. MX의 경우, 2분기 스마트폰 판매량은 5300만대, 태블릿 600만대였다. 스마트폰 ASP는 269달러였다. 3분기 스마트폰과 태블릿 판매량은 전 분기비 증가가 예상된다. 스마트폰 ASP도 상승 예상한다. 2분기 TV 판매량은 10% 초반 하락했다. 3분기 TV 판매량은 한자릿수 후반 성장을 기대한다.[Q&A]
Q. 메모리와 디스플레이 질문이 있다. 먼저 하반기 메모리 반도체 수요와 공급 전망에 대해 의견 공유해 주시면 감사하겠다. 다음은 OLED 기술 경쟁력 강화와 특허 보호와 관련해, 현재 진행 중인 ITC 특허침해조사 현황과 향후 분쟁 확대 가능성 말해달라.
A. 메모리부터 답변 드리겠다. 상반기에는 매크로 불확실성 증가와 함께 고객사들의 재무 건전화를 위한 재고 조정으로 가격이 하락세를 보였다. 다만 한 가지 말씀드리고 싶은 점은 고객사 재고 조정이 상당수는 이제 진행됐고, 2분기에는 1분기 대비 가격 하락폭이 확연히 둔화됐다.
상반기에는 전반적인 세트 수요 부진이 이어져 왔으나 하반기에는 세트 재고조정이 상대적으로 진전된 pc 모바일 위주로 상반기 대비로는 수요가 개선될 것으로 전망되고 공급 측면에서도 업계의 감산 폭 확대 영향으로 인해 하반기 중에는 일부 시장 변화가 있을 것으로 예상하고 있다. D램의 경우 특히 TSV와 하이케이 메탈게이트와 같은 특수 공정이 적용된 제품들은 캐파 제약 상황에 반해 수요 증가가 예상되고 있어서 타 제품에 선행하여 가격 반등이 있을 것으로 전망되고 반면 이제 낸드는 시장 변화 시점이 D램보다는 후행할 것으로 판단된다. OLED 관련해서는 현재 진행 중인 OLED 소송의 경우, 언론 통해 알려진 것처럼 ITC 특허침해조사 신청 후 경쟁사와의 특허침해소송이 미국과 중국에서 진행 중이다. 당사는 처음 OLED 시장을 개척하고, 현재 큰 사업으로 발전할 때까지 세상에 없던 기술에 도전하며 수많은 혁신 기술을 상용화해왔다. 이 과정에서 많은 시간, 인력, 자금이 투입된 만큼, 특허 등록을 통해 회사 자산으로 엄격히 보호하고 있다. 최근 경쟁이 본격화되면서 당사 경쟁력 근간이 되는 특허에 대한 도용, 침해 행위가 늘어나고 있다. 당사는 더 이상 간과할 수 없는 수준이라고 판단하고, 법적 제재 등 다양한 방안을 강구하게 됐다. 특허 침해는 단순히 개별 기업 경쟁력 저해에 그치지 않고, 결국 경쟁의 룰과 산업 생태계를 무너뜨린다. 당사는 앞으로도 OLED 산업의 선두주자로서 기술 개발은 물론 기술 자산 보호를 위해 건강하고 공정한 산업 생태계 육성을 위해 최선의 노력 다하겠다. ITC의 특허침해조사는 현재 진행 중인 사건이어서 구체적인 답변 드리기 어렵다.Q. 메모리 쪽과 MX 관련해 하나씩 질문 드리겠다. 우선 메모리 사업부는 지난 분기 초에 메모리 생산량 하향 조정 의미 있는 감산을 발표했다. 2분기 현황이 어떤지 그리고 하반기 생산은 어떻게 운영할 예정인지 궁금하다. 그리고 이 감산에 따른 하반기의 재고 수준 전망은 어떠할지 의견 부탁드린다. MX 관련해서는 올해 폴더블폰 시장 성장 전망과, 폴더블폰 신제품 판매 확대 전략 말해달라.
A. 메모리 답변드리겠다. 수요 부진으로 인해서 상반기 당사 재고는 높은 수준으로 마감됐지만 긍정적인 점은 생산량 하향 조정으로 D램, 낸드 재고 모두 5월 피크를 기록한 이후 빠른 속도로 감소하고 있다는 점이다. 당사는 하반기에도 생산 하향 조정을 지속할 예정이며, 이에 더해 재고 정상화를 가속화하기 위해 D램, 낸드 공히 제품별 선별적인 추가 생산 조정을 진행 중으로 특히 낸드 위주 생산 하향 조정 폭을 크게 적용할 예정이다.
또, 하반기에는 수익성 중심의 시장 대응을 강화해 나가려고 한다. 구체적으로 HBM, DDR5, LPDDR5X, UFS4.0, PCIe Gen 5 SSD 등 고부가가치 제품의 생산과 판매 비중 확대를 통해 당사 포트폴리오의 질적 개선을 기대하는 한편, D1a, V7 등 선단 공정의 판매량 확대가 레가시 공정의 생산 하향 조정과 맞물려서 선발 공정의 비중 증가 효과는 더욱 뚜렷하게 나타날 것으로 예상된다. 폴더블 카테고리를 선도적으로 개척해왔고, 당사 폴더블 경쟁력은 시장에서 높은 평가 받고 있다. 또한 폴더블은 플래그십 성장의 새 동력을 키울 계획이다. 2023년 폴더블 시장은 작년에 이어 성장세가 전망되고 있고, 플래그십 시장 내 비중도 지속 확대될 것으로 보고 있다. 플립5는 더 커진 커버 스크린과, 슬림한 두께로 디자인 완성도를 높였고, 폼팩터에 특화된 경험도 강화했다. 후면 카메라를 활용해 다양한 각도로 고화질 셀피를 촬영할 수 있다. 플렉스 윈도를 통해 자신의 개성을 표현하고 다양한 태스크를 편리하고 빠르게 처리할 수 있다. 폴드5의 경우, 플렉스 힌지를 적용해 전작보다 얇고 가벼워졌다. 고성능 AP를 탑재해 발열 제어 및 소프트웨어 최적화로 개인경험을 향상시켰다. 또한 폴드 고객이 많이 사용하는 멀티 태스킹 기능을 개선했고, 더 슬림한 S펜 탑재 등으로 생산성도 극대화했다. 제품 완성도를 높이면서 마케팅과 영업전략도 고도화해서 글로벌 폴더블폰 시장 리더십을 더욱 공고히 하겠다. 이번 언팩은 처음으로 전통과 미래가 공존하고, 글로벌 트렌드 변화와 혁신의 도시인 서울에서 개최했다. 이를 통해 글로벌 미디어나 테크 인플루언서들에게 더욱 깊이있는 제품 정보와 체험을 제공해서 버즈 창출을 지속하고자 했다. 당사 강점인 거래선과의 마케팅 협업을 강화해 출시 초부터 확실한 판매 호조를 이끌겠다. 마지막으로, 갤럭시 폴더블만의 차별화 경험을 플렉스라고 브랜딩화해서 폴더블 선망성을 제고하겠다.Q. 메모리 관련 AI 시장 확대로 인해서 hbm 시장에도 긍정적인 영향이 있을 것으로 보여진다. HBM시장 전망과 그리고 삼성전자의 대응 현황에 대해서 설명 부탁드린다. 두 번째 질문은 파운드리 패키지 쪽에서의 AI향 삼성전자 전략에 대해서 말씀 부탁드린다.
A. HBM 관련 질문에 대한 답변 먼저 드리겠다. 말씀 주신 것처럼 최근 제너레이티브 AI 시장이 성장함에 따라서, 대규모 데이터 처리를 지원하는 고성능 메모리 특히 HBM 수요가 빠르게 늘어날 것으로 예상하고 있다. HBM 수요는 중장기 관점에서는 외부 기관의 전망 기준 앞으로 5년 동안 CAGR 30% 중후반의 성장이 예상되고 있다. 반면에 단기적으로는 하이퍼스케일러 업체들의 제너레이티브 AI 서비스 경쟁 심화로 인해서 많은 고객들의 수요가 접수되고 있고, 특히 올해와 내년 가파른 수요 성장이 기대된다.
이러한 수요 성장세에 맞춰 당사는 HBM 사업을 확대해 나가고 있다. 먼저 제품 관점에서 말씀드리자면, 당사는 HBM 시장의 선두 업체로서 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했었고, 후속으로 HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행하고 있다. 그 다음 세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 퀄을 진행 중으로, 이미 8단 16GB와 12단 24GB 제품을 주요 AI SoC 업체와 클라우드 업체에 출하 시작했다. 다음 세대인 HBM3P 제품은 24GB 기반으로 하반기 출시 예정이고, 이 역시 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 준비해 더욱 높아지고 있는 AI 시장의 요구에 적극 대응할 계획이다. 다음으로 HBM 공급 역량 측면에서도 말씀을 드리겠습니다. 당사는 HBM 시장 내 메이저 공급업체로서 지속적인 투자를 바탕으로 업계 최고 수준의 HBM 생산 능력을 유지하고 있다. 이를 기반으로 올해는 전년 대비 2배 수준인 10억 기가비트 중반을 넘어서는 고객 수요를 이미 확보했고, 하반기 추가 수주에 대비하여 생산성 향상을 통한 공급 역량 확대를 추진 중에 있다. 뿐만 아니라 미래 급증하는 수요에 맞춰 공급 능력을 지속 확대해 나갈 계획으로 현재 24년의 HBM캐파는 과 증설 투자를 통해 23년 대비 최소 2배 이상 확보 중이고 향후 수요 변화에 따라 추가 대응할 계획이다. 당사는 앞으로도 HBM의 선두 업체로서 최고 수준의 기술을 유지함과 동시에 향후 HBM 수요 본격 확대에 맞춰 적기 공급 대응을 통해 업계 리더십을 지속 제고해 나가겠다. 파운드리 답변드리겠다. 제너레이티브 AI 붐으로 인해 HBM 메모리뿐 아니라 CPU, GPU, AI 가속기 등 AI 칩도 그 수요가 최소 향후 5년간 고속으로 성장할 것으로 전망된다. 이러한 AI 칩에서는 고성능과 높은 에너지 효율이 매우 중요하다. 당사가 작년에 세계 최초로 양산에 성공했던 GAA의 공정은 고성능과 높은 에너지 효율을 요구하는 AI 칩의 최적화된 선단 공정입니다. 당사는 2025년 2nm GAA의 공정 양산을 통해서 기술 리더십으로 AI 칩 시장을 선도하겠다. 또 AI 칩은 HBM 메모리와 하나의 칩으로 패키징 되고 있다. 이를 가능케 하는 첨단 패키징 기술과 캐퍼시티가 점점 중요해지고 있다. 고객들은 파운드리 메모리 패키징 등 일련의 과정을 하나의 업체에게 맡기고 싶어한다. 당사의 강점은 GAA 공정 메모리, HBM 메모리, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다는 점이다. 이러한 강점을 극대화하기 위해서 EDA, IP, 기판 테스트 분야의 에코 시스템 파트너들과 함께 MDI를 지난달에 출범시켰다. 이를 통해 고객들이 원하는 원스탑 올 일원 서비스를 적시에 제공한다는 전략에 따라서 사업을 전개하고 있다.Q. HBM 백엔드 기술 관련해서 삼성 현재 TC본딩 쪽에서 NCF 기술을 적용하고 있는데 이것에 대해 자세한 설명 부탁드린다. 경쟁사는 MR-MUF와의 차이점과 장점 설명 부탁드린다. 그리고 디스플레이 관련해서 미국 이매진 인수했는데, 인수 배경과 향후 마이크로디스플레이 전략 말해달라.
A. HBM 조립 기술 관련된 부분 먼저 말씀드리겠다. HBM은 수직으로 D램 칩을 적층하고 TSV를 통해 연결하는 구조로 상하부 칩의 TSV를 연결하기 위해 마이크로 범프를 사용하게 된다. 이 때 중요한게 마이크로 범프 간의 갭을 채우는 기술이다. 당사가 독자적으로 개발한 NCF 기술은 필름을 사용해 갭을 채우기 때문에 근본적으로 갭 내 보이드가 없고, 열과 압력을 사용하여 칩을 연결하는 서멀 컴프레션 공정 또한 이미 다년간 양산을 통해 수율과 품질에 문제가 없음이 검증된 기술이다. 덧붙여 당사는 특성이 훨씬 더 개선된 최첨단 NCF 소재를 새롭게 개발해 현재 양산 중인 HBM3 제품에 적용하고 있으며, 향산된 품질과 양산성을 확보하여 고객에 출하 중이다.
성능 측면에서도 고속으로 동작하는 HBM의 특성 상, 동작 시 발생하는 열을 밖으로 잘 방출하도록 책들의 간극을 줄이는 기술이 중요한데, 보이드가 없는 NCF는 이러한 간극을 줄이는 데 효과적이다.이를 기반으로 당사는 hbm3 12단 스펙 제품의 칩 간극을 줄이고, 써멀 특성을 향상시키는 데 유리한 세계 최초 7마이크로 기술을 적용해 양산 중이다. 생산성 측면에서도 NCF 공정은 접합 물질인 솔더 표면에 산화막 제거 기능이 포함돼 있어서, 본딩 시 발생되는 솔더 산화막 제거를 위해 사용되는 세정, 가열 등의 부과 공정이 필요 없다. 또한 칩을 고속으로 정밀하게 적층하는 공정과 솔더를 접합하는 공정을 구분해 최적의 공정과 설비를 개발해 8단 제품에서도 충분한 경쟁력을 갖춘 생산성을 확보했다. 24년부터 채용이 증가할 것으로 전망되는 12단 HBM 제품의 경우 스택 수 증가에 따른 칩 두께의 감소로 인해서 휘어짐에 기한 기술적 문제들이 발생할 수 있다. 하지만 당사의 NCF 기술은 칩 전면을 열과 하중을 가해 본딩하는 방식이기 때문에 칩의 휘어짐을 상대적으로 용이하게 제어할 수 있고 그래서 12단 제품에서의 당사 NCF 기술의 경쟁력은 더욱 강화될 것으로 전망된다. 또한 미래 HBM 제품의 두께 제한폭이 필요한 HBM4의 16단 초고용량 제품에서도 당사는 칩 간 갭을 완전히 없애고 칩과 칩을 직접 접합하는 신공정을 개발 중으로 미래 시장의 수요에 대응하기 위한 기반 기술을 선행하여 준비해 나가고 있다. 당사는 이와 같이 지속적인 신기술 확보를 통해 hbm 선도업체로서의 리더십을 강화해 나갈 예정이다. 이매진 관련 답변 드리겠다. 5월 2900억원을 투자해 미국 마이크로디스플레이 업체 이매진과 인수계약을 맺었다. 현재는 기업결합 및 각국 승인을 위한 후속 절차를 진행 중이다. 연말 정도에 최종 작업이 마무리될 것으로 기대하고 있다. 인수의 가장 큰 목적은 미래 성장동력인 XR 기기 시장에 대한 기술 대응력을 높이는 것이다. 최근 XR 기기 생태계가 빠르게 활성화되고 있고, 업계에선 XR 기기가 대중화되면 스마트폰을 능가하는, 근본적인 변화를 가져올 것으로 예상하고 있다. 이매진은 2001년부터 XR 기기 핵심 부품인 마이크로디스플레이를 개발해왔다. 특히 초고해상도, 올레도스(OLEDoS) 제조에 필요한 원천특허 및 공정 기술을 보유하고 있다. 당사 역시 작년부터 전담 개발팀 구성했고, 올레도스, 레도스(LEDoS) 등 차세대 마이크로디스플레이 개발에 집중하고 있는 만큼, 이매진 인수를 통해 XR 사업 경쟁력 높이고, 더 다양한 고객들에게 혁신적 마이크로디스플레이 솔루션을 제공할 것으로 기대하고 있다. 당사는 앞으로도 차별화 기술 확보 및 미래 기술 선점을 위해 다양한 방면으로 기술 센싱을 지속할 것이다. 투자 및 협력 확대할 계획이다.Q. 향후 오토모티브 메모리 시장 전망과 이에 대한 삼성전자의 준비 상황에 대해 업데이트 부탁드린다.
A. 전기차와 자율주행차 시대가 도래함에 따라서 차량용 메모리 수요도 강세를 보이고 있다. 오토 메모리 시장은 금액 기준으로 향후 5년간 매우 매년 평균 30% 중후반의 성장을 보일 것으로 예상된다. 실제 오토모티브향 메모리 수요는 빠르게 증가해 2030년 초에는 PC 응용보다도 더 큰 사업 기회가 될 것으로 보여 당사는 관련된 사업 경쟁력을 지속 강화해 나가고 있다.
특히 차량은 사람의 생명과도 직결되는 만큼 오토모티브 제품의 신뢰도와 안정성 확보에 집중하고 있다. 그 결과 당사 오토모티브 UFS 3.1 제품에 대해 지난 23년 4월 독일의 메이저 티어1 고객사로부터 ASPICE 프로세스 및 제품 인증을 국내 업체로 업체 최초로 받았고, 6월 말에는 전 세계적으로 공신력을 가진 자동차 인증 기관을 통해 실제 고객사에 공급하고 있는 제품으로 다시 한 번 인증을 획득했다. 이는 당사 오토모티브 UFS 3.1 제품이 고객사와 인증 기관 둘 다에서 풀 피처에 대한 인증을 확보한 것이다. ASPICE는 차량용 소프트웨어 개발 프로세스의 신뢰도와 역량을 평가하는 개발 표준으로, 단사 전장향 메모리 제품은 금번 CL2 인증을 통해서 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 수준의 안정성과 품질 수준을 국제적으로 검증 및 공인받았다고 할 수 있다. 이와 더불어 당사는 오토모티브 메모리의 소비 전력 개선 측면에서도 지속적인 기술 개발을 진행하고 있다. 이달 초 양산을 시작한 인포테인먼트향 USF 3.1은 업계 최저 수준의 소비 전력을 갖고 있어 자동차의 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있기에 전기차, 자율주행차 등의 최적의 메모리 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다. 이처럼 당사는 제품 안정성과 소비 전력 등 오토모티브 시장의 차별화된 제품을 기반으로 업계 최고 수준의 풀 라인업을 구축하였습니다. 또한 오토모티브 사업을 시작한 지난 8년 동안 단 한 번의 공급 이슈 없이 주요 고객들과의 신뢰를 쌓아왔고, 현재는 메이저 카 OEM 및 티어 1 업체에 모두 진입을 완료한 상태다. 앞으로도 당사는 경쟁력 있는 제품을 기반으로 고객사와 지속 협업하며, 오토모티브 시장에서의 리더십을 강화해 나가겠다.Q. AI와 관련된 메모리 시장은 상당히 큰 기회로 보인다. 삼성에서는 어떤 기술 분야에 중점을 두고 중장기적으로 준비하고 있는지 공유 부탁드린다.
A. 최근 클라우드 및 AI 성장에 힘입어 서버와 그래픽 응용을 포함한 다양한 응용에서 메모리 시장 요구가 빠르게 변화하고 있다. 당사는 메모리 업계의 리더로서 이러한 시장 요구에 맞춰 여러 분야에서 미래 기술을 확보해 나가고 있다.
먼저 데이터 센터향 AI에 필요한 고용량 모듈 수요 대응을 위해 32GB DDR5 제품을 출시할 예정이다. AI 고성능 컴퓨팅에 인한 하이코어 CPU는 기존 CPU 대비 더 큰 메모리 용량과 대역폭을 필요로 한다. 이 과정에서 최적의 스피드를 내기 위해서는 한 채널의 여러 D램 모듈을 사용하는 것보다 한 개의 고용량 모듈을 사용하는 것이 가장 효과적이고 따라서 최근 용량이 큰 모듈에 대한 시장 니즈가 커지고 있다. 이에 당사는 선단 공정 기반의 32GB DDR5 제품을 연내 출시할 예정으로 이를 기반으로 한 고용량 모듈을 통해 급증하는 고성능 컴퓨팅 수요에 적극 대응할 예정이다. 다음으로 당사는 GDDR에서도 업계 최고 수준의 제품을 지속 확보해 나가고 있다. 당사는 얼마 전 업계 최초로 최고 성능의 30 bps에 GDDR7을 개발을 했다. GDDR7은 전 세대인 GDDR6 대비 데이터 속도가 1.4배 빠르고 전력 효율은 20% 향상된 제품이다. 이러한 성능을 기반으로 저희는 GDDR7이 PC와 게이밍 응용뿐만 아니라 고성능 컴퓨팅과 AI 등에 폭넓게 사용될 것으로 기대하고 있다. 한편 온 디바이스 ai 등에 특화된 LLW D램도 개발하고 있다. 제너레이티브 AI는 현재 주로 서버 기반으로 발전하고 있지만 효율성과 보안 등의 이유로 AI를 기기 자체에서 구현하는 온 디바이스 AI 기술 또한 확대 중이다. LLW는 저지연, 저전력 특성과 함께 기존 LPDDR 대비 월등히 높은 고대역 폭을 가지고 있어 기계에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있다. 이에 당사는 온 디바이스 AI 시장 성장과 연계해 업계 주요 파트너들과 지속 협업하며, 제품 개발 중으로 24년 말 양산을 목표로 하고 있다. 또한 데이터센터향 AI에 특화된 어드밴스 패키지 기술로 로직과 바로 결합할 수 있는 D램 제품을 개발 준비 중이다. 이는 S램보다 경제적일 뿐만 아니라 더 큰 용량을 구현할 수 있어 AI 모델 거대화와 함께 입증하는 데이터를 효과적으로 처리할 수 있다. 당사는 주요 CPU 고객과의 협의를 바탕으로 제품 상세 스펙에 대한 정의를 이미 완료한 상태이며, 이를 기반으로 차별화된 솔루션 제공을 준비하고 있다. 뿐만 아니라 LPDDR 기반 모듈인 LPCAMM도 개발했다. 그동안 저전력의 LPDDR 제품은 주로 모바일 기기에 단품으로 쓰였다. 최근 주요 클라이언트, pc 및 서버 고객사 중심으로 기존 DDR 모듈이 아닌 LPDDR 모듈을 채용해 전력 소모를 줄이고자 하는 니즈가 생겨났다. 이에 당사는 업계 최초로 LPCAMM이라는 LPDDR 모듈을 개발했고 내년 상반기 중 시제품 양산을 시작해 하반기 클라이언트, pc 및 서버 양 저전력 수요에 대응할 계획이다. 이와 더불어 당사는 초거대 AI 모델 처리에 적합한 HBM-PIM과 CXL 기반 PNM 등 메모리 반도체 솔루션에 대한 개발 활동도 지속하고 있다. 이들 기술은 메모리 내 혹은 가까이에 프로세스를 배치함으로써 CPU 와 메모리 간 데이터 병목 현상을 개선시킬 수 있다. 실제로 HBM PIM을 적용하여 성능 개선 효과를 계산해 본 결과, 기존의 GPU 가속기 활용 대비 AI 모델의 성능이 약 3.4배 이상 향상됨을 확인하였으며 CXL 기반의 PNM 솔루션의 경우, 메모리 용량 추가를 통해 기존 GPU 가속기 대비 4배의 용량으로 활용이 가능하다. 마지막으로 스토리지 관점에서 말씀드리자면, 데이터가 점차 방대해짐에 따라 고용량 스토리지에 대한 수요도 증가하고 있다. 당사는 미래 기술 개발 측면에서 고용량 수요에 대응할 수 있도록 내년 초 업계 최초 TLC 기반 최고 용량, 최고 성능 64TB 서버 SSD를 출시할 예정이다. 지금까지 미래 기술 관련 준비 상황을 공유드렸다. 당사는 메모리 시장의 선도 업체로서 저희의 기술 경쟁력을 지속 강화할 뿐만 아니라 업계 전체에 새로운 기술 표준을 제시해 메모리 생태계 발전을 이끌고 있다. 앞으로도 당사는 미래 시장의 니즈를 적극적으로 살피고 이를 뒷받침하는 기술을 개발하여 시장 리더십을 유지하겠다.Q. W-OLED 도입 기사 계속 이어지고 있다. 삼성전자 OLED TV 같은 프리미엄 제품 라인업 운영 전략과 하반기 전망 말해달라.
A. 글로벌 TV 시장이 다소 정체된 현재 상황에서도 QLED, OLED, 초대형 등 프리미엄 제품에 대한 수요는 지속 견조할 것으로 전망한다. 당사는 프리미엄 라인업을 다변화해서 소비자에게 다양한 선택권을 제공할 예정이다. 이를 위해 하반기에는 당사 프리미엄 라인업의 백본인 네오 QLED 제품 경쟁력에 대한 커뮤니케이션을 더욱 강화하고, OLED는 작년에 65인치, 55인치 중심으로 주요 지역에 판매해서 좋은 평가를 받았던 만큼, 올해는 83인치, 77인치 등 초대형 라인업을 추가 도입하고, 삼성 OLED만의 차별점을 계속 소구하겠다.
또한, 98인치는 기존 네오 QLED 제품에 더하여 8K와, QLED 라인업을 추가 도입하고, 마이크로 LED는 110인치 외에 89인치를 보강하여 초대형, 초고가 프리미엄 시장을 지속 창출하겠다. 동시에, 당사만의 차별화 제품군인 라이프스타일 스크린 제품도 적극 활용해 다양한 소비자 수요를 충족할 계획이다.Q. 최근 MR 기기 출시 소식이 전해지면서, 관련 산업이 성장할 것이란 전망이 나오고 있다. 삼성전자는 관련 제품 출시나 생태계 구축 계획이 있는지 말해달라.
A. 몰입 경험은 이미 가상게임을 넘어서 미디어나 업무 분야까지 확대 적용되고 있다. 본격 대중화될 것으로 예상하고 있다. 당사는 XR 시장을 성장 기회가 큰 신사업으로 보고 있고, 핵심 하드웨어나 소프트웨어 기술과 함께 콘텐츠 등 생태계 구축을 위해 체계적으로 준비하고 있다. 몰입 경험 제품 기획과 개발을 위한 전담 조직을 이미 설치했고, 여러 관계사, 파트너사와 긴밀한 협력을 하고 있다. 구글, 퀄컴 등 업계 리딩 파트너들과 중장기 협력을 통해 갤럭시 만의 완성도 높은 혁신 기기를 개발하고, 차별화 사용자 경험을 제공하기 위해 선제 투자를 진행하고 있다.
최근 여러 업체가 VR 기반 기기 출시하고 있다. 당사도 XR 기기에서 갤럭시 생태계의 새롭고 차별화한 폼팩터 경험으로 소비자들이 소통하고, 일하고 여가를 즐기는 데에 더 많은 시간을 보낼 수 있도록 제품 완성도 및 XR 생태계를 확보하고 소비자 기대에 부응할 수 있는 시점에 제품을 출시할 수 있도록 준비하고 있다.디일렉=노태민·이기종 기자 [email protected]
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